沪电股份1.6T 交换机 PCB 批量出货

沪电股份突破1.6T交换机PCB量产技术，同步卡位全球算力升级赛道，其产品已进入谷歌供应链并独占TPU电源模块订单。千亿市场爆发下，国内高端PCB产业正从“跟跑”转向全球“领跑”。 12 月 2 日，沪电股份在互动平台披露关键进展：应用于 1.6T 交换机的 PCB 产品已具备量产能力并启动小批量出货， 11 月 30 日，公司刚递交港股上市申请，拟募资加码高端 PCB 产能。这标志着其在智算网络核心硬件领域实现技术突破，意味着国内 PCB 企业已能承接 1.6T 智算网络的顶级订单，同步卡位全球算力基础设施升级的黄金赛道。

一、批量出货的背后：技术卡位与订单落地双突破。 沪电股份此次 1.6T 交换机 PCB 批量出货，是其技术储备与客户布局的集中兑现。 9 月，随着 mSAP（改良型半加成法）工艺在高端 PCB 领域普及，1.6T 交换机 PCB 的量产技术瓶颈逐步打通。沪电股份此时实现量产，赶上 1.6T 交换机从技术验证到规模化商用的窗口期，且其产品已进入谷歌 TPU 服务器及 1.6T 交换机供应链，谷歌相关订单份额达 30%，还独家供应 TPU 电源模块 PCB。 与公司港股上市募资计划形成协同。11 月 30 日沪电递交港股上市申请，募集资金将重点投向 AI 服务器、3.2T 交换机等高端 PCB 产能， 1.6T 产品的量产能力，直接为其产能落地后的订单承接提供了技术背书，意味着其从 800G 交换机 PCB 龙头，正式升级为 1.6T 时代的核心供应商。

二、1.6T 交换机 PCB：高门槛下的 “技术奢侈品” 。相较于 800G 交换机 PCB，1.6T 产品的技术难度呈指数级提升，其特点与难点可归结为三大核心维度，堪称 PCB 行业的 “技术试金石”。 一是材料与工艺的双重升级。1.6T 交换机 PCB 需采用 M8+/M9 级超低损耗板材，其介质损耗因子 Df 值低至 0.001~0.005，仅为普通 FR-4 板材的 1/10，同时要搭配极低轮廓铜箔降低导体损耗；工艺上则必须使用 mSAP 技术，可实现 15μm/15μm 的精细线路，线路截面呈标准矩形，而普通减成法工艺难以突破 40μm 线宽的精度极限，无法满足 1.6T 信号的传输要求。 二是信号完整性的极致把控。1.6T 交换机单端口转发速率达 1.6T，需将出光口整体链路损耗控制在 5dB 以内，对 PCB 的走线布局、阻抗控制精度要求极高。 三是散热与集成的双重挑战。1.6T 交换机的高功耗模块对 PCB 散热提出硬性要求，需通过板材走线布局优化、直通风道设计实现散热适配；同时其 PCB 层数提升至 18-22 层，远超 800G 交换机的 12-16 层，高密度布线带来的集成难度，对厂商的层压和钻孔良率是巨大考验。

三、千亿市场待掘：1.6T 交换机 PCB 的增量空间 ，锚定了智算网络建设的产业红利，其价值量与规模均呈现爆发式增长态势。 从单品价值看，800G 交换机 PCB 单台价值约 1600 美元，而 1.6T 产品因材料与工艺升级，单台价值提升 50% 至 2500 美元，且随着 3.2T 交换机的技术预研，未来单品附加值还将再增 30%。从行业规模看，2026 年全球 AI 服务器 + 交换机对应的 M8 级高端 PCB 市场规模将达 500-600 亿元，较 2023 年增长超 300%，其中 1.6T 交换机 PCB 将贡献核心增量 —— 随着微软、亚马逊等北美云厂 40% 的资本开支投向 AI 基础设施，以及国内 “东数西算” 智算中心的落地，1.6T 交换机的出货量将在 2026 年迎来翻倍增长，直接拉动 PCB 需求放量。 1.6T 交换机 PCB 的需求还与 AI 芯片升级形成共振，英伟达 Rubin Ultra 芯片 2027 年量产后，将推动 PCB 层数从 20 层跃升至 30 层，进一步打开高端 PCB 的价值空间。

四、玩家寥寥：高端 PCB 赛道的 “头部俱乐部” 1.6T 交换机 PCB 的高门槛，将行业玩家限制在极小的 “头部俱乐部”，目前具备量产能力的企业屈指可数。 沪电股份是通信 PCB 领域的绝对龙头，其 800G 交换机 PCB 全球市占率第一，且已切入谷歌、华为等核心客户的 1.6T 供应链，同时具备 44 层高多层板量产能力，良率达 80%-90%。胜宏科技则深度绑定英伟达，其 6 阶 24 层 HDI 板良率达 85%（行业平均 70%），100 层以上高多层板可适配 1.6T 光模块 224Gbps 传输需求，英伟达 GB300 系列 PCB 供应份额锁定 60%。少数厂商可供应 1.6T 交换机 PCB 的基础款，在高端型号和核心客户订单上，仍难以撼动沪电与胜宏的地位。

五、沪电股份的行业地位：多领域 “全球第一” 的硬核话语权 。 在高端 PCB 赛道，沪电股份已构建起多维度的全球领先优势，此次 1.6T 产品的突破，进一步夯实了其行业话语权。 从业绩与产能看，2025 年三季度公司归母净利润首破 10 亿元，前三季度净利润达 27.18 亿元，同比增长 47.03%；泰国基地 2025 年上半年产能利用率 73.5%，昆山基地的 AI PCB 扩产项目 2026 年下半年将试产，届时将形成 150 万平米 / 年的高速通信 PCB 产能，为 1.6T 产品的大规模交付提供保障。

投资建议：智算网络升级，高端 PCB 龙头先行 。 沪电股份 1.6T 交换机 PCB 的量产，是高端 PCB 产业向智算网络延伸的缩影。在 AI 算力驱动的基础设施升级中，具备技术壁垒和客户优势的 PCB 龙头，将率先瓜分千亿级增量市场。随着沪电港股上市募资扩产，以及胜宏等企业的技术跟进，国内高端 PCB 产业正从 “跟跑” 转向 “领跑”，在全球智算网络供应链中占据核心地位。长期持股沪电股份不动。