沪电股份突破1.6T交换机PCB量产技术,同步卡位全球算力升级赛道,其产品已进入谷歌供应链并独占TPU电源模块订单。千亿市场爆发下,国内高端PCB产业正从“跟跑”转向全球“领跑”。 12 月 2 日,沪电股份在互动平台披露关键进展:应用于 1.6T 交换机的 PCB 产品已具备量产能力并启动小批量出货, 11 月 30 日,公司刚递交港股上市申请,拟募资加码高端 PCB 产能。这标志着其在智算网络核心硬件领域实现技术突破,意味着国内 PCB 企业已能承接 1.6T 智算网络的顶级订单,同步卡位全球算力基础设施升级的黄金赛道。
一、批量出货的背后:技术卡位与订单落地双突破。 沪电股份此次 1.6T 交换机 PCB 批量出货,是其技术储备与客户布局的集中兑现。 9 月,随着 mSAP(改良型半加成法)工艺在高端 PCB 领域普及,1.6T 交换机 PCB 的量产技术瓶颈逐步打