PCB和CCL市场最新调研
一、市场规模与增长潜力。
2025-2027年AI服务器PCB/CCL市场实现爆发式增长，核心数据： 2025E 2027E 2025-2027ECAGR PCB市场规模（亿美元） 47.06 271.22 140% ，CCL市场规模（亿美元） 24.02 187.01 178% ， PCB出货量（万㎡） 90 250 69% CCL出货量（万张） 2700 7800 72% PCBASP（美元/㎡） 5511 11062 42% CCLASP（美元/张） 90 239 62% 。 应用结构 GPU服务器贡献主要增长，2027年占PCB市场59%、CCL市场63%；ASIC服务器占比分别降至41%、37%。
二、增长核心因素 。需求端 AI服务器（含GPU/ASIC架构）需求激增，Rubin、Rubin Ultra等高端机型推动计算板、背板、交换板需求增长。 产品端 规格快速升级，2027年30+层多层PCB、6L+HDI、M9+CCL出货占比分别达39%、34%、45%，替代低层数/低规格产品。 供给端 行业产能利用率维持高位，头部企业资本开支持续增加（PCB企业2025-2027年资本开支YoY分别24%、23%、15%；CCL企业分别38%、22%、7%），高端产品产能消耗大、良率较低，有效供给释放平缓。 盈利端 产品结构升级+铜等原材料成本上涨推动ASP提升，头部PCB/CCL企业毛利率有望持续改善（Shennan、GCE等企业GM呈上升趋势）。
三、产品升级路径。 PCB 从2025年主流20-30层多层PCB、5LHDI，升级至2027年30+层多层PCB（占比39%）、6L+HD（占比34%），且GPU服务器新增背板（78层，M9CCL）、中板产品。 CCL 从M6/M7为主，快速向M8/M9+升级，2027年M9+CCL占比45%，成为ASP增长核心驱动力（M9+CCLASP显著高于M6-M8）。
四、供应链格局。 中国供应商资本开支增长更快（PCB62%/29%/26%YoY，CCL124%/30%/30%YoY），产能扩张更积极。
五、关注厂商。生益科技沪电股份景旺电子盛宏科技等，核心逻辑为AI服务器高端产品占比提升、毛利率改善、产能释放节奏匹配行业需求。
六、关键问题 。
问：2025-2027年AI服务器PCB/CCL市场增长的核心驱动因素是什么？
答：一是需求驱动：GPU/ASIC架构AI服务器（如Rubin系列）需求激增，覆盖计算板、背板、交换板等多场景需求；
二是产品驱动：规格向30+层PCB、6L+HDI、M9+CCL升级，高端产品价值量显著提升；三是盈利驱动：出货量（PCB/CCL CAGR69%/72%）与ASP（CAGR42%/62%）双升，叠加行业产能利用率高位，头部企业毛利率持续改善。
问：AI服务器PCB/CCL产品规格升级的具体路径及2027年格局如何？
答：升级路径清晰，2027年格局明确。PCB方面，从2025年主流20-30层多层PCB、5LHDI，升级至30+层多层PCB（占比39%）、6L+HD（占比34%），且GPU服务器新增78层背板产品；CCL方面，从M6/M7为主（2025年占比93%），升级至M9+CCL占比45%、M8占比25%的格局，M9+成为ASP增长核心。
问：关注的PCB/CCL厂商有哪些？核心逻辑是什么？
答：生益科技沪电股份景旺电子盛宏科技等，一是标的在Nvidia、AMD、AWS、Meta等核心AI客户中占据重要供应份额（如GCE在AWS占比70-75%，EMC在Meta ASIC占比95%）；二是高端产品（30+层PCB、M9+CCL）布局领先，受益于产品结构升级；三是资本开支与产能扩张节奏匹配行业需求，毛利率有望持续提升；四是行业供需紧张格局下，标的市场份额与盈利弹性优于同行。