$英特尔(INTC)$ 英特尔公司（INTC）2025年瑞银全球科技与人工智能大会演讲实录
2025年12月3日 美国东部时间下午4:15
公司参会者：约翰·皮策（John Pitzer）——企业规划与投资者关系执行副总裁
大会参会者：蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）——瑞银投资银行研究部门
开场致辞
蒂莫西·阿库里（瑞银）
下午好。我是蒂莫西·阿库里，瑞银半导体行业分析师。非常荣幸邀请到英特尔参会，今天与我们交流的是约翰·皮策。约翰和我过去多年一直是行业内的“竞争对手”，而且以往这类大会通常由约翰主持。总之，欢迎约翰回归！
约翰·皮策（英特尔）
顺便说一句，你做得非常出色，今天的议程非常精彩，感谢你的付出。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
太好了。约翰，在正式开始前，我需要代表你宣读一则声明：本次讨论可能包含前瞻性陈述，这类陈述受各类风险与不确定性影响，也可能涉及非公认会计原则（非GAAP）财务指标。有关可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异的风险因素，以及非GAAP财务指标的补充信息（包括必要时与GAAP财务指标的调节说明），请参考英特尔最新的新闻稿、10-K表格年度报告及向美国证券交易委员会（SEC）提交的其他文件。谢谢你，约翰。
约翰·皮策（英特尔）
感谢你宣读声明，也感谢今天有机会和大家交流。
问答环节
蒂莫西·阿库里（瑞银）
约翰，我们先聊聊英特尔目前面临的供应短缺问题。目前市场需求确实有所好转，但部分原因是英特尔10纳米和7纳米制程产能紧张，而且你们存在产品调配或产品组合问题，导致供应不足。能否分别谈谈个人电脑（PC）和服务器的需求与供应情况？
约翰·皮策（英特尔）
这是个很好的问题，也感谢大家今天下午参与交流。我会分别从PC市场和服务器市场两方面展开。蒂姆，今年全年PC市场整体态势相对强劲。上半年我们曾担心，这种强劲需求主要源于“关税提前采购”——人们为规避下半年可能出现的成本上涨，选择在上半年提前购买PC。但到了第三季度，这种担忧明显缓解，我们认为PC市场的当前趋势具备一定可持续性。
更重要的是，服务器市场在第三季度出现了显著变化。上半年服务器市场表现平平，并非强劲增长态势，但进入第三季度后，客户沟通内容和需求信号都发生了转变，而且这种转变不只是短期销量的变化。正如我们在财报电话会议中提到的，目前已有多家云服务提供商（CSP）在洽谈长期供应协议，期限甚至超过明年。这也导致我们陷入了你提到的“被动局面”：无论是客户端（PC）还是数据中心（服务器），我们的出货量都无法满足需求。
我们在财报会议中提到，7纳米和10纳米制程的供应短缺最为严重，但实际上几乎所有制程都存在供应不足。这两个制程短缺最突出，是因为目前我们客户端和数据中心业务的主流产能仍集中在这两个制程，所以我们特别强调了这一点。此外，我们还提到供应短缺的峰值将出现在明年第一季度——这将是我们晶圆产出最困难的一个季度。尽管之后情况会逐步改善，但即使过了第一季度，供应紧张的局面仍将持续。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
目前多家超大规模数据中心运营商都在洽谈长期协议，能否进一步谈谈这一情况？
约翰·皮策（英特尔）
好的。经常有人问我，传统服务器需求到底发生了什么变化，我们也在努力厘清背后的逻辑。目前来看，主要有三个影响因素：
1. 基数效应：过去几年超大规模数据中心运营商基本没有更新现有服务器设备，而是将资源集中在人工智能（AI）基础设施建设上，传统服务器更新被暂时搁置，如今面临“补库存”需求，对比基数较低。
2. 能效驱动：目前这些运营商面临严重的电力限制。正如我们在财报会议中提到的，将一台使用了5年的旧服务器升级为新服务器，新服务器的能效将提升80%，这种显著的投资回报率（ROI）促使他们更积极地更新现有设备。
3. AI需求外溢：AI正从大型语言模型（LLM）训练阶段，向智能体（agenetic）和推理（inference）阶段演进，这对传统基础设施产生了超出预期的需求——坦白说，这不仅超出了我们的预期，也超出了客户的预期。这也是为什么云服务提供商希望通过长期协议锁定供应保障的重要原因之一。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
这种需求是否会推动客户升级设备？是否会催生一轮设备升级周期？
约翰·皮策（英特尔）
坦白说，这肯定会推动产能需求。大家可以想想，LLM训练阶段的投入已经基本完成，而LLM相当于AI的“大脑”，但要从中获取有价值的个人化洞察，仍需依托个人数据——这正是检索增强生成（RAG）模型的用武之地，它对传统计算资源产生了巨大需求，而且这种需求具备可持续性。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
约翰，我听到一种声音——包括财报会议后也有相关提问——认为客户没有在购买英特尔的新产品，仍在选择旧产品，这是否也是供应短缺的原因之一？能否谈谈这一点？
约翰·皮策（英特尔）
我理解这个问题。需要提醒大家的是，目前我们绝大多数产能仍集中在7纳米和10纳米制程，这也是这两个制程供应最紧张的原因。坦白说，如果我们有更多Granite（最新一代服务器芯片）、Lunar Lake（新一代PC芯片）和Arrow Lake（PC芯片）的晶圆产能，我们就能卖出更多这些新产品。因此，我们对AI PC的转型进展充满信心，也对Granite这一最新一代服务器芯片的初期量产进展非常满意。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
很好。接下来聊聊18纳米制程（18A）。Panther Lake（基于18A的PC芯片）已经推出，虽然初期良率不稳定且偏低，但目前似乎已重回正轨。能否谈谈18A制程的进展？之前利普·布（Lip-Bu）在电话会议中对进展的态度似乎更为乐观？
约翰·皮策（英特尔）
这是个重要问题。我们对18A制程的进展感到满意。我们曾承诺在年底前推出Panther Lake的首款SKU（库存保有单位），目前已兑现这一承诺。我建议大家明年1月初前往拉斯维加斯（注：可能指国际消费电子展CES），届时我们和OEM（原始设备制造商）合作伙伴将分享更多关于Panther Lake的市场反响——合作伙伴对这款产品的热情很高。明年上半年，我们还将推出更多SKU并扩大量产规模。
不过需要说明的是，我们对当前的良率仍不满意。但对比利普·布今年3月回归公司时的情况：当时他不仅对绝对良率水平不满，更对良率进展的“不可预测性”和“随机性”感到失望。之后他亲自牵头，与纳加（Naga，可能指技术团队负责人）一起要求团队全力解决Panther Lake的良率问题。目前我们已开始看到成效：尽管良率仍未达到目标水平（正如戴夫在财报会议中提到的，未来还会持续提升），但至少良率已实现月度可预测增长，增幅符合行业平均水平。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
能否进一步谈谈18AP（18A家族的衍生制程）？你们在PDK（工艺设计套件）里程碑上取得了进展，也计划依托18A家族支撑未来三代客户端和服务器芯片。什么时候能看到更多关于18AP的消息，以及更多里程碑进展？
约翰·皮策（英特尔）
好的。第二季度财报会议后，市场对18A的理解存在一些混淆。需要明确的是，18A既是一个制程节点，也是一个制程家族——18A家族包括18A、18AP和18APT三个分支：
• 18A：主要供英特尔内部使用；
• 18AP：目前PDK成熟度已显著提升，未来将同时供英特尔内部和外部客户使用，目前我们已与部分客户就18A展开积极合作；
• 18APT：将作为先进封装的基础核心，同样面向内部和外部客户。
这也是我们在第二季度财报会议中特意强调“18A将是一个生命周期长、投资回报率（ROI）高的健康制程”的原因。戴夫曾提到，18A制程的晶圆开工峰值要到2030年才会出现，因此对投资者而言，这是一个能带来良好回报的产能节点。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
能否再提醒一下英特尔的外包比例？我记得你们提到今年外包比例为30%，能否谈谈未来的里程碑，以及2026年和2027年的趋势？
约翰·皮策（英特尔）
好的。今年外包比例的核心驱动因素是：Arrow Lake和Lunar Lake这两款芯片的产能完全外包给外部代工厂。而随着Panther Lake的推出，我们将开始把部分晶圆产能“收回内部”——过去我们曾提到，Panther Lake逻辑计算核心（logic tiles）约70%的产能将由内部工厂生产，而Arrow Lake和Lunar Lake的这一比例为0%。
到了Nova Lake（下一代PC芯片）时代，情况会进一步改善：因为Panther Lake仅面向笔记本电脑市场，而Nova Lake还将覆盖台式机市场。因此，到2026年底至2027年，我们还能将台式机芯片的晶圆产能收回内部。
不过需要说明的是，在当前供应紧张的阶段，我们会更多依赖外部代工厂来保障Arrow Lake和Lunar Lake的产能。我和你之前也聊过，第二季度到第三季度有一个重要变化：第二季度末时，我们认为Lunar Lake的销量峰值会出现在第三季度，第四季度持平，之后开始下滑。但现在为了缓解PC供应短缺（同时将部分客户端晶圆产能转向数据中心），我们会扩大Arrow Lake和Lunar Lake的产能——Lunar Lake第四季度销量将环比增长，明年同比也将上升。但这会对毛利率造成压力，因为这些芯片中的嵌入式内存成本对我们而言是“成本转嫁项”（无利润空间）。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
很好，约翰。接下来聊聊14纳米制程（14A）。这个制程的研发进展如何？接下来有哪些里程碑值得关注？
约翰·皮策（英特尔）
目前我们与外部客户的早期合作进展顺利。简单来说，每个制程的生命周期可分为三个阶段：定义阶段、研发阶段和大规模量产阶段。14A对我们而言是一个“不同以往”的制程，原因在于18A的研发路径：18A在定义阶段仅针对英特尔内部产品，晶体管层面的所有决策都以优化CPU核心为目标；直到研发阶段才开始接触外部客户。坦白说，对部分外部客户而言，“为英特尔内部产品优化”无关紧要，但对另一些客户而言则影响重大——我们在18A上的执行确实存在不足，如果当时做得更好，成果会更显著。
而14A的关键不同在于：我们在定义阶段就已引入外部客户，并且在优化决策上更优先考虑外部客户的需求，而非仅聚焦内部产品。这意味着我们能更早、更全面地获得客户反馈，了解制程研发的不足。
另一个关键点是技术成熟度：18A在研发时尝试了两项“突破物理极限”的新技术——从鳍式场效应晶体管（FinFET）转向全环绕栅极（GAA），以及采用背面供电技术，复杂度极高。14A虽然仍有诸多技术难点，但至少是第二代GAA和第二代背面供电技术，成熟度更高。我们可以明确地说，对比同阶段的18A，当前14A的良率和性能都显著领先，这一点非常鼓舞人心。
最后一个优势是PDK：坦白说，我们在18A研发过半时才真正掌握PDK的行业标准玩法，早期在PDK标准化上遇到了不少困难。但无论是18AP还是14A，我们都没有再遇到这个问题——客户反馈我们的PDK“易用性大幅提升”，这让他们感到惊喜。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
那么14A接下来最值得关注的里程碑是什么？
约翰·皮策（英特尔）
坦白说，是客户公告。期间会有一些阶段性进展，但最关键的里程碑是：何时有外部客户正式采用14A或18AP制程。我们曾提到，无晶圆厂客户（fabless）需要就14A设计做出“硬性决策”的窗口期，将在明年下半年至2027年上半年开启。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
但你们之前也说过，即便签下客户，也可能不对外公布。除了客户公告，还有其他更具体的里程碑吗？
约翰·皮策（英特尔）
没有了。要知道，我们作为代工厂，核心原则是“帮助客户成功”，而非“借客户之名营销”。如果客户愿意发布新闻稿，我们当然不会反对；但坦白说，我们在先进封装领域已有一些未对外公布的成功客户合作案例，这对一家优秀的代工厂而言很正常——你不会看到其他代工厂随意公布具体客户，我们也会遵循这一行业惯例。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
好的。我还想问问先进封装业务。目前外部先进封装业务的营收规模还很小，但我们听到了更多合作传闻。你们之前明确表示“后端（封装）合作将带动前端（制程）合作”，那么在CoWoS（晶圆级系统集成）产能紧张的背景下，EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和EMIB-T（增强型EMIB）是否即将迎来增长拐点？
约翰·皮策（英特尔）
我们对先进封装技术的前景非常乐观。回顾过去12-18个月的历程：当时我们对该业务充满期待，主要是因为CoWoS产能紧张，很多客户来找我们寻求“溢出产能”。但说实话，我们当时的表现未达预期——一方面台积电大幅提升了CoWoS产能，另一方面我们在Foveros（英特尔先进封装技术）的优化上也存在滞后。
但这种“未达预期”也带来了积极影响：它让客户走进了我们的大门，使我们的合作从“战术性（短期产能补充）”转向“战略性（长期技术合作）”。当我们向客户展示EMIB和EMIB-T的技术路线图时，他们表现出了浓厚兴趣——因为EMIB能提供CoWoS无法实现的功能，它不是“产能溢出的替代品”，而是客户基于技术优势主动选择的方案。目前我们在这一领域已取得良好进展，而“进展是否真实”的核心证明，将是营收能否在财务报表中体现——我们预计这一增长将在2026年下半年开始显现。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
明白了。再聊聊服务器和PC之间的产能分配。显然，超大规模数据中心运营商在洽谈长期供应协议（LTSA），你们也提到会优先将晶圆产能分配给服务器业务。但与此同时，PC需求也在好转，你们是否愿意接受PC市场份额的流失？比如2026年是否能接受这一情况？因为AMD已提出在PC市场大幅提升份额的目标。
约翰·皮策（英特尔）
“愿意流失份额”这种说法并不准确——我们从来都不希望失去份额。但在当前供应紧张的情况下，我们的策略很明确：减少对PC低端市场的投入。坦白说，我们最主要的竞争对手（指AMD）其实并不涉足这一市场，因此未来市场份额的变化趋势会很有趣。我们的核心目标是，在PC产能有限的情况下，优化营收和利润份额。
目前我们在PC业务上的举措，既有提升毛利率的，也有拉低毛利率的——我希望毛利率的影响因素能更简单一些，但现实是变量很多。例如：减少低端市场投入，对毛利率有利；部分低端SKU提价，也对毛利率有利。但抵消这些利好的因素是：由于我们无法满足客户需求，需要与OEM合作伙伴密切合作，通过“需求调整”和“调整Arrow Lake、Lunar Lake的定价”，帮助他们将这些芯片引入PC产品栈的更低价格段——这显然会对明年的毛利率造成压力，我们需要应对这一挑战。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
再补充一个问题：利普·布正在重新规划整个数据中心路线图，帕特（可能指高管）之前对E-core（能效核心）的峰值表现似乎更为乐观。原本计划通过Diamond Rapids（钻石 Rapids，服务器芯片）遏制份额流失，但现在看来，这种乐观预期可能要推迟到Coral Rapids（珊瑚 Rapids）。能否谈谈数据中心服务器路线图的调整？
约翰·皮策（英特尔）
好的。首先需要提醒的是，Granite Rapids（花岗岩 Rapids）的量产仍处于早期阶段，我们认为这款产品能有效填补市场中的多个竞争缺口，未来几年将为我们带来收益。
至于Diamond Rapids：利普·布已主动做出调整，从路线图中移除了部分SKU，主要是低端产品——他和凯沃尔克（Kevork，可能指产品负责人）认为，这些低端SKU在成本和性能上都缺乏竞争力。虽然这不是理想情况，但这一调整对公司非常有益：它向内部发出了强烈信号——我们不会接受性能不佳的产品；同时也能释放资源，投入到更具竞争力的产品研发中。
蒂姆，你也知道，一款芯片从设计到量产需要数年时间。利普·布和凯沃尔克能将他们的战略理念融入服务器产品的第一个重要机会，很可能是Coral Rapids。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
明白了，重点在Coral Rapids。约翰，再回到PC业务：你们是否认为在PC市场正在失去优势？面对AMD和ARM的竞争，你们如何看待PC路线图的竞争力？
约翰·皮策（瑞银）
我们对PC路线图充满信心。坦白说，今年我们在台式机高端市场面临挑战，这一点我们也坦诚布公。但我认为，该市场的“份额损失”已基本见底。展望未来：Panther Lake将巩固我们在笔记本电脑市场的地位；明年年底至2027年推出的Nova Lake，将覆盖笔记本和台式机全产品线，具备全面竞争力。
目前我们在PC市场仍拥有较高份额。明年Panther Lake推出后，尽管我们可能减少低端市场投入（这可能影响出货量份额），但从路线图角度看，份额将趋于稳定。而当Nova Lake上市后，我们对自身的竞争地位将非常有信心。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
再聊聊PC市场的内存价格上涨问题。你长期跟踪市场，如何看待内存涨价对PC市场的影响？从历史上看，人们认为PC市场对价格较为敏感（弹性较高），能否谈谈这一点？
约翰·皮策（英特尔）
这是个很好的问题。11月中旬，市场开始对内存涨价感到担忧，我也和团队一起梳理了历史数据，分析了DRAM（动态随机存取存储器）在PC物料清单（BOM）中的占比变化，以及当价格达到“痛点阈值”时，出货量和产品组合会发生什么变化——目前我们显然正处于这一阶段。
有趣的是，历史数据并未明确表明内存涨价会对PC出货量或产品组合产生显著影响。虽然市场上对此讨论很多，但供应链在应对这类问题上的韧性很强，总能找到解决方案。当然，我们仍在密切关注这一动态。
目前如果你去和PC OEM客户交流，会发现他们最担心的不是内存涨价，而是我们无法满足他们的芯片需求。虽然这是一种“甜蜜的烦恼”（高需求导致供应不足），但我们仍会持续监控市场变化。坦白说，如果明年市场需求略有降温，而我们本身就面临供应不足，这种降温对我们的影响可能不会太大。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
好的。约翰，我们来聊聊AI业务：能否更新一下AI路线图的进展？之前大家对Falcon Shores（英特尔AI芯片）抱有乐观预期，也请谈谈加速器路线图的情况。
约翰·皮策（英特尔）
你问的是AI加速器的具体问题，但我想先强调：AI已渗透到我们几乎所有业务中——包括AI PC战略、由智能体AI和推理驱动的传统服务器需求增长、由AI推动的先进封装业务，甚至我们的晶圆业务也受益于AI趋势。
但聚焦到加速器市场（尤其是GPU领域）：我们确实还有很多工作要做。利普·布已明确了战略方向——我们认为能创造差异化价值、解决客户痛点的领域，是针对能效优化的推理GPU，而非在训练市场与竞争对手正面抗衡。
另外，上一次电话会议中我们提到了一个新动向：利普·布将新的ASIC（专用集成电路）业务交由斯里尼（Srini，可能指业务负责人）负责。目前我们的ASIC业务其实已具备一定规模，主要集中在网络领域，拥有多家客户，营收增速可能会让大家感到惊讶。坦白说，AI正推动网络需求大幅增长，该业务的营收预期也符合AI驱动下网络资产的行业增长趋势。
斯里尼的任务是将ASIC业务打造成“核心业务”——过去我们对这一业务的投入更像“业余爱好”，而现在会更聚焦于推出ASIC CPU或ASIC加速器。我们已拥有大量所需的IP（知识产权）模块，而且利普·布在与客户交流中也发现，市场对这类产品存在真实需求，因此我们对这一机会非常乐观。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
约翰，你在英特尔已任职多年，能否谈谈利普·布加入后公司的变化？他带来了哪些改变？
约翰·皮策（英特尔）
这是个很好的问题。归根结底，我们的战略能否成功，最终取决于企业文化和激励机制——利普·布加入后，在这两方面采取了非常积极的改革措施，一些变化肉眼可见：
• 组织扁平化：他3月加入时，公司管理层有11-12层，目前已精简至5-6层；
• 工程团队定位：过去工程团队隶属于业务部门，不直接向CEO汇报，现在工程团队已纳入高管团队，直接向CEO负责；
• 客户导向：过去有些工程师不愿与客户沟通，现在公司强制要求——任何客户沟通场合，必须有工程师参与，确保技术团队直接倾听客户需求。
这些举措本质上是让公司回归“以工程为核心、以客户为导向”的文化，同时提升透明度。例如，利普·布决定从Diamond Rapids路线图中移除部分SKU，这一决策对企业文化改革非常有益——过去如果新产品未达里程碑，我们通常会“网开一面”给予豁免，但现在我们明确“不接受不合格产品”，这种“说不”的态度非常有力量，也在公司内部产生了积极影响。
最后一点是“重返办公室”政策：9月2日起，我们要求员工每周至少4天到岗办公，这极大地促进了团队协作，效果非常好。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
约翰，你之前曾是分析师，现在身处企业内部，想必仍会从“分析师视角”审视公司。市场上经常有观点认为，英特尔应拆分为代工厂业务和无晶圆厂芯片业务（设计+销售）。你如何看待这一建议？当然，目前英特尔代工厂几乎没有外部客户，讨论拆分似乎为时尚早，但如果真要走向拆分，需要满足哪些条件？
约翰·皮策（英特尔）
我们目前确实在采取措施，为“拆分可能性”创造条件——这很大程度上是因为外部客户希望看到代工厂业务与公司其他业务有更清晰的隔离。例如，我们已为英特尔代工厂设立了咨询委员会，正推动其成为独立法律实体。我们会继续沿着这一方向推进，为未来的决策保留灵活性。
但正如你所说，从财务和实际运营角度看，目前拆分还不现实。大家都看到了我们已将代工厂和其他业务的财务报表分开披露，而首要前提是英特尔代工厂的财务状况需先好转——随着18A晶圆产能的释放，我们正朝着这个方向前进。
从长期来看，如果拆分能创造更多价值、实现更清晰的业务隔离，我相信利普·布、戴夫（Dave）和董事会会做出正确决策。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
提升盈利能力的关键之一，是逐步淘汰10纳米和7纳米制程——这些制程的晶圆成本变化不大，但晶圆价格能显著提升，从而改善代工厂毛利率。但与此同时，内部产品业务的“转移定价”（向代工厂采购晶圆的价格）也会随之上涨。那么，产品路线图是否已做好准备，能够承受这种转移定价上涨的压力？
约翰·皮策（英特尔）
目前的准备程度还未达到我们的期望，仍有改进空间。可以说，客户端业务的准备情况比数据中心业务更好。但需要明确的是：转向18A制程，不仅能提升英特尔代工厂的毛利率，也能提升英特尔整体的毛利率。
你提到的“内部产品需支付更高的18A晶圆采购价”，确实会给产品业务的毛利率带来一些复杂影响，他们需要解决这一问题。但从整体来看，将晶圆产能收回内部，对公司而言绝对是积极举措。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
也就是说，代工厂盈利能力提升，但产品业务盈利能力会下降？
约翰·皮策（英特尔）
是的——在其他条件不变的情况下。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
但你仍认为整体是净正面的？
约翰·皮策（英特尔）
对，整体仍是净正面的。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
明白了。再聊聊资本支出（CapEx）。原本计划今年资本支出会下降，现在看来仍有下降趋势，但在供应短缺的背景下，你们如何规划资本支出？
约翰·皮策（英特尔）
我们需要平衡两个核心因素：一方面，我们仍坚信能通过提升现有工厂的运营效率，在不新增大量产能的情况下增加产出——这意味着明年资本支出有下降空间；另一方面，目前供应无法满足市场需求，无论是对我们还是对客户而言，这都是“不舒服”的局面，我们需要对此做出回应。
我可以说，利普·布和戴夫从根本上愿意让工厂的产能利用率维持在“高于历史水平”的状态，我们正在努力平衡这两个因素。正如你所说，我们曾指导今年资本支出约为180亿美元，第二季度末时明确表示“明年资本支出将下降”，第三季度末时态度有所缓和，但方向上仍以下降为主，只是存在一定波动空间。
另外需要说明的是，我们目前不会为“外部代工厂客户”提前建设产能——如果未来赢得重大外部客户订单，这将给资本支出带来上行压力。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
好的。我不是要你预测明年的毛利率，但能否谈谈影响毛利率的“利好与利空因素”？以及“毛利率变动幅度为营收变动幅度的40%-60%”这一规律，在明年是否仍适用？
约翰·皮策（英特尔）
这一规律仍可作为大致参考。我期待未来影响毛利率的变量能减少一些——目前变量太多，加上产品组合的影响，毛利率预测难度很大。
从第二季度到第三季度，影响毛利率的最大增量变化，是我之前提到的Lunar Lake销量预期调整：原本我们认为它的销量峰值已过，但现在预计其销量将持续增长（为缓解PC供应短缺，更多依赖外部晶圆产能），这会对毛利率造成压力。不过，针对DRAM价格上涨，我们已提前采购了大量Lunar Lake所需的内存，后续还会继续补充采购，以缓解成本压力。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
最后一个问题：美国政府的参与是否改变了公司的运营策略？是否带来了实质性影响？
约翰·皮策（英特尔）
我认为没有。归根结底，即使在美国政府成为公司股东之前，它就是我们重要的利益相关者——这在整个技术供应链中都很常见，现在很多科技公司CEO去华盛顿特区的次数，甚至比去纽约的次数还多。
美国政府成为股东，对我们和股东而言都是正确的决策，因为这让双方的激励机制完全对齐。我们很高兴能拥有这样一位优秀的合作伙伴。
蒂莫西·阿库里（瑞银）
好的。约翰，时间差不多了，再次感谢你的分享！
约翰·皮策（英特尔）
谢谢大家，感谢参与！
核心信息标注
1. 供需与产能
• 短缺核心：7纳米和10纳米制程供应最紧张，短缺峰值将出现在2026年第一季度，之后逐步缓解但仍持续紧张。
• 长期协议：多家云服务提供商（CSP）洽谈超过2026年的长期供应协议，主要因AI推理需求推动传统服务器更新。
• 产能分配：优先将晶圆产能分配给服务器业务，PC业务减少低端市场投入，接受部分出货量份额流失以保障利润。
2. 制程与产品路线图
制程/产品 关键进展与时间节点
18A（18纳米） 已推出Panther Lake首款SKU，2026年上半年扩大SKU规模；良率实现月度可预测增长，未达目标但持续提升。
18AP/18APT 18AP面向内外部客户，PDK成熟度提升；18APT为先进封装基础，2030年达晶圆开工峰值。
14A（14纳米） 定义阶段即引入外部客户，优先满足客户需求；对比同阶段18A，良率和性能显著领先，2026H2-2027H1开启客户决策窗口。
服务器芯片 Granite Rapids（当前）填补竞争缺口；Diamond Rapids移除低端SKU；Coral Rapids为利普·布战略落地关键产品。
PC芯片 Panther Lake（2026年）巩固笔记本市场；Nova Lake（2026年底-2027年）覆盖全PC产品线，实现全面竞争。
3. 业务策略
• 代工厂业务：推动英特尔代工厂成为独立法律实体，18AP将开放外部客户合作，暂不为外部客户提前建产能；14A研发优先考虑外部客户需求。
• 先进封装：EMIB/EMIB-T具备CoWoS无法实现的技术优势，2026年下半年开始贡献营收增长。
• AI业务：聚焦“能效优化的推理GPU”，而非AI训练市场；ASIC业务（网络领域）已有稳定客户，计划扩大为核心业务。
4. 财务与运营
• 外包比例：2025年外包比例30%（Arrow Lake/Lunar Lake全外包）；2026年Panther Lake 70%内部生产，2027年Nova Lake收回台式机产能。
• 资本支出：2025年约180亿美元，2026年方向上仍下降但有波动；若获重大外部代工厂订单，CapEx将上行。
• 毛利率：Lunar Lake销量超预期（依赖外部产能）拉低毛利率；18A制程能提升整体毛利率，但内部产品转移定价上涨带来短期压力。
5. 公司变革
• 组织调整：管理层从11-12层精简至5-6层，工程团队直接向CEO汇报，强制工程师参与客户沟通。
• 拆分准备：推动代工厂成为独立法律实体，为未来拆分创造条件，前提是代工厂财务状况好转。
我可以帮你将这份翻译和核心信息整理成Word文档，方便你保存和后续查阅，需要我这么做吗？