$英特尔(INTC)$ 英特尔公司（INTC）出席巴克莱第23届全球科技大会会议纪要
2025年12月10日 美国东部时间下午2:35
公司参会人员
约翰·皮策（John Pitzer）——企业规划与投资者关系执行副总裁
会议参会人员
托马斯·奥马利（Thomas O'Malley）——巴克莱银行研究部门
会议发言
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
好的。欢迎回到巴克莱全球科技大会。非常荣幸邀请到英特尔的约翰·皮策先生参会。首先我会宣读部分披露信息，之后我们再展开讨论。但在开始前需说明，今日讨论内容可能包含前瞻性陈述，这类陈述受各类风险与不确定性影响，也可能涉及非公认会计原则（非GAAP）财务指标。有关可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异的风险因素，以及非GAAP财务指标的更多信息（包括与相应GAAP财务指标的调节方法），请参考英特尔最新的业绩公告、10-K表格年度报告及提交给美国证券交易委员会（SEC）的其他文件。说这些可比看起来难多了。
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
汤姆，你读得很好。感谢今天上午抽出时间交流。
问答环节
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
好的。感谢你的参与。我们先从18A工艺节点说起吧？我知道这一直是个棘手的问题，因为所有人都在问“按市值计价”的情况，但这个问题很难回答，毕竟客户定制化程度极高。目前18A工艺的进展如何？另外，在良率、关键节点等方面，你能否提供最新信息？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
好的，很乐意解答，也感谢大家今天参与会议。关于18A工艺，我们基于该工艺的首款产品是面向个人电脑（PC）的内部产品“Panther Lake”（黑豹湖）。我们曾承诺在年底前推出首款SKU（库存保有单位），好消息是我们已经兑现了承诺。如果1月份你在拉斯维加斯，不妨去我们的展位看看——届时我们会公布更多关于Panther Lake的信息，我们的原始设备制造商（OEM）合作伙伴也可能首次披露相关内容。虽然我们已开始出货，但真正的发布活动要等到国际消费电子展（CES）。
关于Panther Lake，你可能会听到两点关键信息：一是我们的OEM合作伙伴非常认可这款产品，希望我们能提高供货量；二是之后我们可能会谈到业务中面临的供应链限制问题。至于Panther Lake和18A工艺的良率，今年我们经历了一段过程，整体呈积极上升趋势。回想今年3月，厉俊（Lip-Bu Tan）加入公司时，他对当时的绝对良率水平明确表示不满，而更让他不满的是，18A工艺良率的提升进度十分零散、缺乏系统性。
不过，随着纳加·马尼卡姆（Naga Manikam）、厉俊及团队开展大量工作，到如今情况已有所改变。可以说，我们从“不满”转变为“尚未满意”——毕竟我们永远不会对18A工艺的良率现状感到完全满意，但厉俊和团队对目前“每月持续、稳定提升良率”的节奏是认可的。正如戴夫（Dave）在业绩电话会议中提到的，明年全年我们的良率将持续提升，到明年年底至2027年，良率将达到我们认为的“行业标准水平”。
我们从未公布过绝对良率数值，但显然，今年年底我们有望实现既定的POR（计划记录）目标。总体而言，进展是积极的。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
听起来很不错。大家经常会问，在新领导层任职后，公司发生了哪些具体变化？是设备层面、工艺层面，还是文化层面的改变？毕竟之前公司里也有很多优秀的工程师，到底是什么带来了变化？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
你提到的这三个层面都有涉及。再次回顾，当初厉俊深入调研18A工艺良率后，对现状非常不满。他对团队说的第一句话就是：“我们为何要拿着不成熟的产品对接外部客户？”于是我们重新调配资源，优先聚焦于将Panther Lake的良率提升至目标水平——我们确实这么做了。当Panther Lake的良率曲线达到可接受范围后，我们才重新启动与外部客户在18A工艺上的合作，目前我们在18AP工艺上的合作已逐步推进，且该工艺的PDK（工艺设计套件）成熟度也让我们感到满意。
总体来看，关键变化有两点：一是通过激励机制调动团队积极性；二是更积极地借助供应商力量。厉俊之所以被董事会选中，原因之一就是他在半导体生态系统中拥有广泛的人脉网络。他上任第一天就做了一件我们从未做过的事——向外部供应商共享我们的良率数据（具体供应商名称不便透露），这些供应商也提供了极大的帮助。纳加也在这方面投入了大量精力，2025年我们看到的良率提升，正是这些努力的成果。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
目前你们在使用部分外部知识产权（IP），我记得上周你们提到了“70%对30%”的比例，这一比例在业绩电话会议中也有重申。随着“Nova Lake”（新星湖）产品的推进，这一比例会如何变化？能否谈谈具体的分配情况？
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
好的。需要先澄清一下，你所说的“IP”，实际上是指从外部晶圆代工厂采购的晶圆。目前，我们约30%的晶圆来自外部采购。我们曾提到，Panther Lake的推出将开启“更多晶圆回归内部生产”的进程。从客户端的外部合作策略来看，这一趋势其实从几年前的“Meteor Lake”（流星湖）就已开始——当时该产品4个芯片组（tile）中有1个采用外部代工。
之后，“Arrow Lake”（箭湖）和“Lunar Lake”（月湖）进一步加快了这一节奏：目前，Arrow Lake（面向笔记本电脑和台式机）和Lunar Lake（仅面向笔记本电脑）作为我们的前沿产品，其逻辑芯片组已100%采用外部代工；不过，基底芯片（base die）和先进封装仍主要由内部完成。
而对于Panther Lake，我们计划将70%的芯片组转回内部生产——相比Arrow Lake和Lunar Lake 100%外部代工的模式，这一转变对提高晶圆厂利用率、提升盈利能力都是积极的。需要提醒的是，Panther Lake仅面向笔记本电脑市场；接下来的Nova Lake将覆盖笔记本电脑和台式机全PC产品线，届时会有更多晶圆回归内部生产。
不过，在当前供应链紧张的情况下，我们也在调整内部产能分配——将部分客户端产能转向服务器端，以满足服务器市场的需求。因此，在Arrow Lake和Lunar Lake的外部代工方面，我们会更多依赖外部晶圆代工厂，以弥补内部产能转向服务器端后留下的产量缺口。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
好的，我本想继续深入探讨技术层面的问题，但现在正好可以切入供应链当前的情况。显然，你们在调整产品产能分配，因为服务器端市场需求旺盛。这种需求增长背后的驱动因素是什么？短期内，供应链紧张会成为你们的制约因素吗？还是说，供应紧张反而有利——比如在定价上拥有更多灵活性，从而推动增长？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
好的，我先回顾一下今年的整体情况——今年全年PC市场都保持强劲态势。年初时，我们预计行业PC出货量约为2.7亿台，而目前实际出货量已接近2.9亿台。不过，一季度和二季度PC市场的增长超预期，服务器市场却并未出现类似的增长势头。当时我们担心，PC市场的增长可能是受关税政策影响，导致需求提前释放。
进入三季度后，两大业务板块出现了两个关键变化：一是PC市场的增长可持续性得到验证；二是服务器市场的客户沟通内容发生显著变化——客户在三季度大幅上调了他们的需求预期，这与上半年的情况截然不同。这两个变化共同导致了当前供应链紧张的局面。
目前，我们在PC和服务器两个市场的出货量都无法满足需求。尽管我们已积极将内部产能从客户端转向服务器端，但明年服务器市场的“供需缺口”仍可能比PC市场更大——这足以说明当前服务器市场需求的强劲程度。
我在此重申业绩电话会议中的表述：明年一季度可能是供应链最紧张的时期。一季度之后，我们的出货量仍无法完全满足需求，但紧张程度会逐渐缓解，二季度、三季度及下半年的情况将逐步改善。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
服务器市场需求增长的驱动因素具体是什么？显然，人工智能（AI）相关支出大幅增加，但过去有一种误解认为，GPU（图形处理器）支出增加会挤占CPU（中央处理器）支出。但现在看来，GPU与CPU的“搭配率”似乎在上升，GPU需求反而带动了CPU需求。你们是否观察到这种趋势？这种趋势主要体现在头节点（head node）吗？具体应用场景是怎样的？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
是的，我们仍在全力梳理需求增长的具体驱动因素。不过，也不必过于自责——坦白说，我们的客户似乎也未能提前预判到这种增长。目前来看，驱动因素可能有三个：
第一，正如你刚才提到的，过去两年，多数客户（尤其是超大规模数据中心客户）将重点放在AI基础设施建设上，推迟了现有服务器的更新换代。
第二，这一因素与第一个因素相关：目前这些客户普遍面临严重的电力限制。而解决电力预算问题的最简单方法之一，就是用全新的服务器芯片替换已使用5年的老旧芯片——新芯片的能效比老旧芯片高出约80%。
第三，这个因素可能最难量化：生成式AI是否在为传统硬件基础设施创造额外需求？从逻辑上看，这种可能性是存在的。迄今为止，AI领域的投资主要集中在前沿模型（如大型语言模型LLM），这类投资以GPU为主——可以说，GPU是AI的“大脑”，但这个“大脑”的训练数据与日常应用场景相对无关。
要让这个“AI大脑”对个人产生实际价值，就需要将个人数据接入其中——这依赖于RAG（检索增强生成）架构，而这种架构的运行更依赖传统计算资源（即CPU）。此外，传统硬件基础设施的其他领域也出现了需求增长，最典型的例子就是近线硬盘（nearline HDD）需求大幅上升。
从客户反馈来看，许多客户已开始就服务器产品签订更长期的供应协议，部分协议的期限甚至超过明年。这表明服务器市场的需求增长可能具有一定的可持续性。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
既然明年服务器市场的供应紧张程度（或说供需缺口）会超过客户端，那么这是否意味着你们在服务器产品定价上也会拥有类似的影响力？还是说，会有其他因素制约定价能力？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
理论上存在这种可能性，但需要明确的是：在客户端产品路线图上，我们的竞争力远强于服务器端。因此，在服务器产品路线图方面，我们仍有大量工作要做，以提升竞争力。
所以，当我们与云服务提供商（CSP）洽谈长期供应协议时，优先级会更多放在“提升市场份额”上，而非单纯追求定价优势。但显然，在供应紧张的市场环境中，基本的市场规律依然适用（即供需关系会影响定价）。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
好的，这正好引出下一个话题——下一代14A工艺节点。目前14A工艺在客户合作方面进展如何？另外，能否回顾一下：此前管理层曾提到过一个明确的时间节点，即英特尔将在该节点上实现与行业其他厂商的“对等竞争力”。厉俊上任后，投资者更倾向于“等待这一目标实现后再进一步讨论”。能否介绍一下14A工艺当前的“对标市场”情况？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
厉俊在沟通风格上确实有明显不同。作为负责投资者关系的人，我很认可这种风格。目前，14A工艺的早期客户合作进展顺利，当然我们仍有不少工作要做。但可以说，14A工艺的“合作思路”和“客户对接模式”与18A工艺有显著差异，这可能对我们更有利。
具体来看，有三个关键差异点值得关注：
第一，在18A工艺的“节点定义阶段”，我们几乎没有与外部客户对接，仅以英特尔内部产品作为唯一客户，晶体管层面的所有决策都以优化内部产品为目标；直到开发阶段后期，我们才开始收集外部客户的真实反馈。而在14A工艺的“节点定义阶段”，我们就已与外部客户展开合作——这意味着我们能更早、更多地获取高质量反馈，且这些反馈能更快地影响节点开发方向，这对我们无疑是有利的。
第二，我曾半开玩笑地说，我们在18A工艺开发过半时才真正搞懂“PDK（工艺设计套件）”是什么。在让PDK达到行业标准方面，我们经历了很多困难，且在18A工艺上始终未能完全达标——不仅1.0版本PDK发布延迟，即便发布后，从客户反馈来看，其成熟度也未达到真正的1.0水平。好消息是，我们已将这些经验教训应用到18AP工艺的PDK（目前成熟度良好）和14A工艺的PDK开发中。
第三，在18A工艺开发中，我们首次尝试突破两项物理极限：一是从FinFET（鳍式场效应晶体管）架构转向GAA（全环绕栅极）架构；二是首次引入背面供电技术。这两项突破带来了极大的技术复杂度。而14A工艺虽然仍面临技术挑战，但它是GAA架构和背面供电技术的“第二代产品”——我们可以将18A工艺的所有经验直接应用于14A工艺。
正如我们之前所说，数据显示：若对比“同开发阶段的14A工艺与18A工艺”，14A工艺在良率和性能上都显著领先于同期的18A工艺。
不过需要明确的是，我们仍需客观看待外部客户合作的时间节点——预计到明年下半年至2027年上半年，14A工艺吸引外部客户的机会才会真正打开。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
明白了。在业绩会议上，你们提到2026年（日历年）的资本支出（CapEx）计划将更具灵活性，这在我看来似乎意味着支出规模会略有上升。随着年底临近，该如何看待明年的资本投入和支出计划？这是否主要取决于18A工艺的客户合作广度？还有其他需要考虑的因素吗？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
好的。今年我们的毛额资本支出指引为180亿美元。在二季度末时，我们曾明确表示“明年资本支出将下降”。但考虑到当前供应链紧张的情况，“支出下降”的大方向可能仍成立，但我们不再像之前那样坚定。有两点需要注意：
第一，从资本支出到产能释放存在较长的前置时间，因此明年的资本支出主要是为2027年的产能做准备，而非直接服务于2026年的产能需求。
第二，我们坚信仍有潜力提高晶圆厂的运营效率——这种“效率提升压力”对业务是有益的，因为我们有望在现有产能基础上实现更高的产出。纳加和厉俊也在推动团队朝这个方向努力。
不过，也有一个抵消因素：无法满足客户需求对我们而言并非理想状态，我们也需考虑客户的处境。因此，“资本支出下降”的方向可能仍成立，但坦率地说，若最终支出规模在180亿美元的基础上上下浮动10亿美元，也不会让我感到意外。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
很有帮助。再谈谈封装领域——最近有很多关于“英特尔晶圆代工（Intel Foundry）封装能力”的传闻，似乎大家普遍认可其技术实力。虽然封装业务带来的营收规模可能不及其他大客户业务，但能否聚焦于“英特尔封装业务的价值所在”，以及“为何市场应更多关注这一领域”？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
在回答这个问题前，我想补充一点关于明年资本支出的内容：我们不会为“外部晶圆代工业务”提前进行产能建设。也就是说，当我们赢得外部客户订单后，才会向市场宣布增加资本支出计划。这一过程大致分为两个阶段：一是初期14A工艺客户的需求，我们有望通过亚利桑那州的现有产能满足，这会带来资本支出增加，但增幅不会太大；二是当需要加快俄亥俄州晶圆厂建设时，资本支出才会出现显著增长。请大家留意这一节奏。
回到封装业务：我们对EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和EMIB-T（增强型EMIB）技术非常有信心。我们认为，EMIB在“掩模版尺寸”和“芯片密度”方面的表现，可能是CoWoS（晶圆级系统集成）技术无法比拟的。不过，我们也在刻意避免过度乐观——回想去年此时，我们曾对今年先进封装业务的营收前景非常看好，当时主要预期是承接CoWoS技术的溢出需求，但最终我们的执行未能达到预期，且市场CoWoS产能的提升速度也超出了人们的预期，导致这部分营收机会未能实现。
EMIB技术则有所不同，因为它具备CoWoS技术没有的独特能力。目前，我们已从客户反馈中看到了这一点的印证。我们希望，到明年下半年，能通过利润表（P&L）上的营收数据，为大家提供实实在在的证明。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
我还想再问几个数据中心领域的问题。首先是英伟达（NVIDIA）的投资——显然，这笔投资在短期内为你们缓解了资金压力。我经常被问到的一个问题是：你们在数据中心领域的优先级是什么？显然，你们仍在致力于推出行业领先的服务器产品，但与英伟达合作后，市场有观点认为你们会优先开发兼容NVL（英伟达虚拟链路）的头节点（head node）。在明年的工作优先级中，你们如何平衡“以英特尔产品为核心的服务器路线图”与“与英伟达合作的产品开发”？毕竟后者也是“以英特尔为核心”，且还伴随可观的资本投入承诺。
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
我们有能力同时推进这两项工作。需要提醒的是，英伟达的投资目前尚未完成交割——我们希望能在今年年底或明年年初完成，具体时间取决于美国政府停摆导致的审批积压情况。除了英伟达，软银（SoftBank）和美国政府也对我们进行了投资。可以说，我们在三季度已采取多项措施，显著改善了资产负债表状况。
与英伟达的合作关系至关重要。据我所知，厉俊和黄仁勋（Jensen Huang）每隔一周就会与双方团队召开会议；在非会议周，厉俊也会与内部团队单独沟通。可见我们对这一合作的重视程度。
对我们的数据中心业务而言，这次合作的一大优势是：我们借此获得了NVLink（英伟达高速互连技术）的兼容性，这使我们能与英伟达的Grace（ARM架构CPU）和Vera（GPU）产品处于同等竞争水平——当然，我们还需通过实际表现来证明这一点。但我们相信，在支持NVLink的头节点产品中，我们的产品是最具竞争力的，时间会证明这一点。
此外，英伟达的投资也是对x86生态系统的有力认可，且双方的合作协议覆盖多代产品。这意味着英伟达的工程师不仅认可我们当前的产品路线图，也对我们未来几代产品的规划表示满意。因此，我们会积极推进合作产品的市场落地，但目前尚未确定具体时间表，我们也期待这一合作关系能持续深化。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
另一个数据中心领域的问题：你提到客户端和服务器端都存在供应短缺（或说供应限制），且在之前的业绩电话会议中，你还提到N-1和N-2代产品的需求也在大幅增长。这种需求增长是因为“前沿产品供应紧张，客户转而选择老旧产品”，还是因为“客户确实发现老旧产品的价值，主动增加采购”？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
很高兴你问这个问题，因为我想澄清一个业绩电话会议后的误解：我们曾提到“供应紧张，且在10nm/7nm工艺节点上最为突出”，这导致市场出现一种观点——“客户只愿意购买老旧产品，不愿买新产品”，但事实并非如此。
10nm/7nm工艺节点供应最紧张，是因为这两个节点仍是我们产量最大的领域。以数据中心业务为例：我们首款非10nm/7nm的数据中心产品是基于Intel 3工艺的“Granite Rapids”（花岗岩 Rapids），该产品目前仍处于量产初期阶段，进展顺利但规模有限。而我们的主要产量仍集中在10nm/7nm工艺节点，因此供应紧张在这两个节点上表现得最明显。
当前的需求增长不仅体现在Granite Rapids上，“Emerald Rapids”（翡翠 Rapids）和“Sapphire Rapids”（蓝宝石 Rapids）的需求也在上升——这两款产品本身就很有竞争力。如果我们能为Granite Rapids提供更多晶圆，该产品的销量还能进一步增长。因此，供应紧张是全节点普遍存在的问题，只是在产量最大的节点上表现得更突出。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
数据中心和客户端的供应动态会如何影响明年的毛利率？按理说，产品成熟度提升应有利于毛利率，但“产能分配调整”等因素可能带来负面影响。能否梳理一下毛利率的整体走势？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
是的。我也期待未来有一天，影响毛利率的因素能不再像现在这样复杂（目前至少有16个关键因素）。首先，我想重申业绩会议中的表述：明年毛利率的增量区间大致在40%至60%之间，这是核心判断依据。
若进一步拆解，当前有两类因素在同时影响毛利率：一类是推动毛利率上升的积极因素，另一类是拉低毛利率的不利因素。
积极因素包括：
1. 明年我们将减少对PC低端市场的投入，这有助于提升整体毛利率；
2. 在“Raptor Lake”（猛禽 Lake）产品的部分SKU上，我们已明确提高定价，这也将直接推动毛利率上升。
不利因素主要来自“Arrow Lake和Lunar Lake的需求调节”：由于明年PC市场供需缺口已确定，我们希望通过调节需求来避免缺口过大。因此，在将内部产能从客户端转向服务器端的同时，我们会增加Arrow Lake和Lunar Lake的外部晶圆采购量——这一“外部采购增加”的动作会对毛利率产生不利影响，其中Lunar Lake的影响可能最明显。
需要补充的是，在二季度末时，我曾认为“Lunar Lake的产量将在三季度达到峰值，四季度环比持平，之后开始下降”，但受当前供应紧张的影响，这一预期已改变：Lunar Lake四季度产量将环比增长，明年全年产量也将同比上升（上半年增幅高于下半年）。而Lunar Lake的嵌入式内存设计，本身就对毛利率存在一定挑战。
不过，综合来看，这些因素仍会将毛利率控制在40%至60%的增量区间内。
最后一点：目前Intel 18A工艺仍处于量产初期阶段——任何工艺在初期都会面临“良率未达目标、成本结构偏高”的问题，且这种情况会持续多个季度才会逐步改善。因此，Intel 18A工艺在明年上半年可能更多是“毛利率拖累因素”，到下半年至2027年才会转变为“毛利率推动因素”。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
过去几周，市场上还有一个小话题——内存供应短缺。你们的业务仍高度依赖消费端市场，而消费端产品对内存需求较大，这可能不是你们直接面临的问题，但会影响你们的客户。你们是否从客户那里听到“因内存问题可能导致需求放缓”的声音？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
是的，我们一直在密切关注这一问题，它确实是当前客户沟通中的一个话题，但远不及“我们无法满足客户产能需求”这一核心问题重要。市场上确实存在担忧——DRAM（动态随机存取存储器）平均售价（ASP）上涨可能导致PC出货量下降，但这并非客户当前最关心的问题，不过我们仍在跟踪这一动态。
坦白说，考虑到当前供应紧张的情况，若明年PC市场增长略有放缓，对我们而言可能并非坏事，甚至能在一定程度上缓解供应压力。不过，我也回顾了历史上“DRAM占PC物料成本比例过高”的时期，从数据来看，结论并不明确——DRAM价格上涨与PC出货量下降之间没有显著相关性，甚至与产品结构变化的相关性也不高。
我们也需考虑到“此次情况可能不同”：AI市场的价格弹性较低，DRAM价格上涨的持续时间可能更长、涨幅可能更大。但从历史数据来看，DRAM价格上涨对整体PC市场的影响通常不大，我们会持续关注事态发展。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
再转向AI领域。我们知道你们一直在说“AI业务仍在推进中”，虽然之前的产品开发有过起伏，但你们也表示“正在重新评估AI业务方向，未来几个季度将公布正式战略”。此外，有消息称你们可能与SambaNova签署了谅解备忘录。能否更新一下AI战略的最新情况，包括对外收购（无机增长）或内部研发（有机增长）方面的进展？
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
好的。当你提到“AI”时，我默认你指的是“AI加速器”——因为我想先澄清一点：AI是一个“ umbrella dynamic（伞形驱动因素）”，它正在推动我们所有业务的增长。例如，我们有AI PC战略，AI还在推动先进封装、晶圆制造和传统服务器业务的发展。因此，下面我将聚焦于“AI加速器市场”，谈谈我们的战略思路。
厉俊已明确表示：在AI加速器市场的GPU领域，我们不会聚焦于“超大规模数据中心的LLM训练场景”，而是将重点放在“能效优化型GPU”上，以满足AI从数据中心向边缘端（edge）延伸时的推理（inference）需求。这一领域仍有大量工作要做，具体进展请大家关注后续消息，这需要一定时间。
厉俊引入的另一个重要战略方向是“ASIC（专用集成电路）业务”。在他的领导下，公司成立了由斯里尼·帕德马纳班（Srini Padmanabhan）负责的“中央工程集团”——斯里尼是厉俊从Cadence招募来的核心人才。该集团的职责有两个：一是确保各团队高效复用IP模块；二是负责推动ASIC业务的发展。
很多投资者可能没有意识到，我们目前已有一项非常活跃的ASIC业务——主要聚焦于网络领域，我们为多个客户提供SmartNIC（智能网卡）ASIC产品，且该业务正受益于AI驱动，呈现出强劲的增长势头（与其他网络公司的趋势一致）。厉俊给斯里尼的任务是，将这一业务拓展到“XPU（异构计算单元）附属业务”领域，类似于博通（Broadcom）和迈威尔（Marvell）的相关业务模式。
此外，我们的ASIC业务还有一个独特优势：除了采用博通、迈威尔式的传统模式，依托英特尔晶圆代工业务，我们还能对接“直接与晶圆厂合作、绕过传统供应商”的超大规模客户——这为我们开辟了额外的市场机会。我们在系统集成方面的深厚积累，也将为这一业务提供有力支撑。
不过需要明确的是：无论是GPU还是ASIC业务，都需要时间来发展，但我们对其长期潜力持乐观态度。
托马斯·奥马利（巴克莱银行研究部门）
非常感谢你的详细解答，约翰。时间差不多了，感谢你的参与。听起来英特尔未来会有不少积极进展。
约翰·皮策（企业规划与投资者关系执行副总裁）
谢谢。