英伟达GTC大会，八大核心公司

3月16-19日将举行2026年英伟达GTC大会

1、黄河旋风（金刚石散热）

与英伟达CEO黄仁勋在北京会谈的“超赢钻石科技”为黄河旋风参控企业，双方聚焦钻石-铜复合散热、第四代半导体钻石晶圆技术。在英伟达Rubin架构功耗逼近2000W-5000W的背景下，金刚石材料因其超过2000 W/m·K的极高热导率，成为解决高密度散热瓶颈的终极方案，标志着中国工业钻石材料切入全球AI算力核心供应链。

2、英维克（液冷散热）

作为A股液冷板块中产品线最完整的“全链条”企业，覆盖CDU、快速接头、冷板等环节。英伟达Rubin平台已确立全液冷为标配，公司已累计交付超过1.2GW液冷项目且保持零漏液记录，其UQD快接头进入英伟达MGX生态，并已完成Google第二轮审厂，草签液冷框架订单。

3、中恒电气（高压直流电源HVDC）

国内HVDC供电方案先行者，市占率第一，正推进800V产品研发。英伟达计划在Rubin Ultra导入800V高压直流方案以降低线路损耗，公司作为英伟达800V架构白皮书核心适配厂商，与阿里巴巴合作开发巴拿马电源方案，并获施耐德、ABB等国际巨头战略合作。

4、中国西电（固态变压器SST）

固态变压器被英伟达、微软、谷歌联合盖章为AI数据中心终极供电架构，可将10kV高压交流一步直转800V直流，效率突破98.5%。中国西电是国内高端SST市场的主要供应商，其2.4MW/10kV SST已在贵安数据中心稳定投运，国内高端市占率约60%。

5、北京君正（SRAM存储）

全球SRAM市占率第二（约21.8%），产品以车规级、工业级为主。英伟达Feynman架构将正式集成Groq LPU硬件堆栈，LPU采用片上SRAM替代HBM以实现近存计算和极致低延迟。SRAM成为LPU架构的“第一刚需”，公司作为全球SRAM主要供应商直接受益。

6、天孚通信（光引擎/CPO）

英伟达已在Scaleout网络推出Quantum 3450等CPO交换机，公司极有可能成为X800-Q3450 CPO交换机FAU（光纤阵列单元）核心供应商。公司在CPO交换机的FAU、光引擎封测、ELS模组等环节具备制造能力，同时1.6T光引擎业务伴随英伟达供应链放量有望环比增长。

7、东方精工（物理AI/人形机器人）

英伟达GTC大会将发布GROOT N2人形机器人模型。公司主营业务为智能包装装备和核心零部件，属于“物理AI”范畴，即AI技术与物理世界交互的工业自动化执行层，涉及机器人相关技术应用场景。

8、优刻得（NemoClaw智能体平台）

英伟达计划发布开源企业级AI智能体平台NemoClaw。公司作为国内领先的第三方云计算服务商，提供AI云服务和算力基础设施，是企业级AI应用部署和智能体运行的基础平台支撑方。