士兰微的野心，岂止是功率半导体
预告：下一篇文章，我将详细分析士兰微的估值，2027-2028年收入将突破200亿，利润突破20亿，显著高于机构的预测；
从5英寸芯片生产线起家，到如今12英寸特色工艺芯片产能达6万片/月，士兰微的IDM模式正在中国半导体行业开辟一条独特的发展路径。
今年8月，士兰微交出了一份亮眼的半年报：营收63.36亿元，同比增长20.14%；扣非净利润暴涨113.12%，实现扭亏为盈。业绩背后，是公司产品结构的深刻变革：目前超过75%的收入来自大型白电、新能源汽车、工业等高端市场。
士兰微已不再满足于仅做功率半导体供应商。通过持续多年的产线建设和技术迭代，这家公司正悄然转型为综合型半导体产品供应商。
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01 IDM模式：士兰微的护城河
士兰微是国内少有的IDM模式半导体企业。IDM模式集芯片设计、制造、封装测试于一体，虽然资产重、投入大，但长期看却具有显著的协同优势和更强的盈利能力。
“从全球来看，近几年都在加快建设12英寸产线，并往大尺寸产线去发展，士兰微也是沿着这条路在走。”士兰微财务总监、董事会秘书陈越表示。
这一模式的优势在2025年上半年得到充分体现：IPM模块出货量持续攀升，在全球白色家电IPM市场份额中位列前三。
IDM模式还使士兰微能够更好地控制碳化硅等第三代半导体从设计到制造的全过程，加快了技术迭代速度。例如，其Ⅱ代SiC芯片在8英寸试验线上试流片时，良率已显著高于6英寸产线。
这种闭环能力，让士兰微在SiC芯片的研发周期和成本控制上占据先机。财报数据印证了这一优势：2024年公司扭亏为盈，归母净利润达1.5亿—1.9亿元，75%收入来自新能源汽车、工业等高门槛市场。
02 碳化硅战略：进军高端市场的突破口
在碳化硅这一关键赛道，士兰微正快速追赶。2025年上半年，公司SiC MOSFET芯片月产能已达1万片，并计划年底进一步提升至1.2万片。
更引人注目的是其技术迭代速度：第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET芯片已送样多家客户评测，性能指标接近国际主流的沟槽栅技术。基于第Ⅱ代SiC芯片的电动汽车主电机驱动模块上半年出货量已达2万颗。
士兰微的碳化硅战略具有明显的超前布局特点。8英寸SiC功率器件芯片生产线已进入量产倒计时，计划2025年四季度实现通线。这比多数国内对手提前了1-2年。
这一布局背后是清晰的战略考量：6英寸产线快速响应市场需求，8英寸产线则瞄准未来车规级芯片的成本优势（8英寸晶圆利用率比6英寸高近80%）。
全球SiC产业正加速向8英寸转型，英飞凌、罗姆等国际大厂均计划在2025年实现量产。在这一竞争中，士兰微与重庆安意法项目、芯联集成形成“三驾马车领先”格局。
03 多元化布局：超越功率半导体的边界
士兰微的野心远不止于功率半导体。在MEMS传感器领域，公司六轴惯性传感器（IMU）获得了国内智能手机厂商批量订单，上半年出货量增加了2倍以上。
公司在32位MCU市场也取得突破，营收同比大增60%，基于M0内核的控制器成功切入光伏逆变领域。应用于算力服务器的DrMOS电路、汽车低压预驱电路等高端产品也已导入量产。
甚至在被普遍视为传统业务的LED领域，士兰微也在寻求突破。通过生产线资源整合，士兰明镓产能利用率已提升至90%，芯片累计出货量较上年同期增长46%。
在机器人这一新兴领域，士兰微正将其在汽车电子领域积累的芯片技术转化为“芯”动力。公司可提供成套的MCU、栅驱动与电源管理芯片，实现电机驱动的智能控制。
04 产能扩张：百亿投资构筑竞争优势
产能是半导体竞争的基石。士兰微近年来投入巨资扩大产能，为其市场扩张提供支撑。
在厦门，士兰微规划建设120亿元的8英寸SiC功率器件芯片生产线项目，两期建设完成后将形成月产6万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。这一项目将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。
在成都，公司累计完成固定资产投资超60亿元，建成了功率半导体产品唯一的封测制造基地。2025年7月，成都士兰又启动了汽车半导体封装二期厂房建设。
12英寸芯片生产线产能也已达到6万片/月，为IGBT等功率芯片提供了产能保障。这一产能规模在国内特色工艺芯片生产线中处于领先地位。
05 全球野心：对标国际巨头
士兰微的长期目标是“成为具有自主品牌，具有世界一流竞争力的综合型的半导体产品供应商”。这一愿景正逐步变为现实。
2024年，士兰微以3.3%的市占率跃居全球功率半导体第六位，成为国内同行首位。这意味着公司已进入国际主流功率半导体供应商行列。
公司不仅满足于市场份额的提升，更在产品可靠性上向国际标准看齐。士兰微IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于极好水平。
“尽管我们跑得快，时间还是比较短。”陈越坦言，在汽车领域，国内芯片厂家的历史都很短，最近二三年内才开始给国内下游车厂供应芯片。但要达到车规级芯片15年不出任何问题的质量要求，还需要更多时间积累数据。
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士兰微的版图已清晰呈现三条增长曲线：传统家电IPM模块、新能源汽车功率器件，以及正在崛起的第三代半导体。成都、厦门、杭州三大生产基地各自聚焦，又通过IDM模式协同增效。
同时在计算和机器人领域，逐渐布局新的产品；
随着8英寸SiC产线明年量产，12英寸IGBT产能持续满载，士兰微在高端市场竞争力将进一步提升。未来五年，中国半导体产业完全有可能诞生世界级的IDM巨头。