$威腾电气(SH688226)$ 威腾电气与上海孛璞半导体合资成立的上海威璞芯光科技有限公司是双方在硅光技术与光通信领域的战略布局。
合资公司成立于2025年4月，威腾电气持股51%，孛璞半导体通过深度湾科技持股30%，聚焦基于硅光技术的800G/1.6T高速光模块/组的研发、生产及销售 。合资公司已完成注册登记，正式开展业务，技术团队和产线建设持续推进中 。
孛璞半导体提供完整的硅光技术方案，包括8x8 OCS（光交叉连接）芯片、128x128 OCS芯片等已量产产品，并正在研发1024×1024 OCS芯片，同时探索光互连芯粒（OIO）在异构计算中的应用 。其技术适配英伟达、AMD等厂商的GPU集群需求，可满足AI算力中心对高速、低功耗光互联的迫切需求。威腾电气则依托精密制造能力（如母线工艺），为硅光模块的规模化量产提供工艺支持。
合资公司计划于2025年底前实现800G和1.6T光模块的海外客户突破，目前正在与北美大客户N公司、G公司进行技术对接和样品测试。如能在2026年分得OCS市场份额的10%，给于60倍PE，市值看1000～1200亿。
在全球AI算力投入加速，800G光模块2025年出货量预计达200万只，1.6T产品进入送样阶段，硅光技术凭借低功耗、高集成度优势成为主流方案。中国作为全球最大的光模块市场，国产厂商在全球TOP10中占据7席，2025年1.6T模块需求预计达300-500万只。
硅光模块的核心壁垒在于光芯片设计和量产工艺。孛璞半导体拥有65项核心知识产权，在探测器、OIO互联等关键技术方向具备领先优势，正在构建国内唯一的量产级硅光垂直产业链 。尽管中际旭创、新易盛等头部企业已占据高端市场主导地位，但合资公司通过差异化技术路线（如OCS芯片与光模块结合）和成本控制，有望在细分领域实现突破。
威腾电气通过合资公司切入光通信赛道，与现有配电设备、储能系统业务形成协同，可向数据中心客户提供“电力+光通信”整体解决方案，提升客户价值和毛利率 。孛璞半导体的硅光技术还可延伸至车载光通信、量子计算等新兴领域，为合资公司打开第二增长曲线 。