一、德科立:OCS整机核心供应商,绑定谷歌/英伟达开启爆发增长
德科立是国内少数具备OCS(光电路交换)整机研发和量产能力的企业,其核心技术“光子路由引擎”实现了10微秒级超低时延,较传统交换机时延降低90%以上,同时功耗减少40% 。公司通过硅基微机电系统(MEMS)技术路线,已推出多款微秒级和纳秒级样机,并于2024年获得千万元级海外样品订单,2025年订单规模预计进一步扩大至千万级以上 。
在客户合作方面,德科立已深度绑定全球头部科技公司:
- 英伟达:2025年获得10台OCS订单,单价25万美元/台,金额超1000万美元,是唯一一家与英伟达达成实质性OCS合作的国内企业 。
- 谷歌:作为光波导方案独家合作方,2025年7月单机验证超预期,近期获得10台样品订单,年底前交付完毕 。此外,谷歌2026年TPU集群需求预计带动4.7万台OCS交换机采购,德科立有望占据核心份额。
- Ciena:尽管受关税影响,2025年仍获3000万元订单,剩余2亿元订单即将落地,2026年DCI(数据中心互联)订单预计达20-25亿元 。
公司当前产能主要集中在国内(14亿元/年)和泰国(2亿元/年),计划2026年上半年将泰国产能扩至7-8亿元/年,国内扩至30亿元/年,下半年产值预计接近35-40亿元,较2024年增长2-3倍 。随着高端产品占比提升,毛利率将从30%跃升至40-50%,净利率达20-30%,预计2026年净利润达10亿元,对应市盈率40倍时市值为400亿元,若按50倍PE估值则目标市值达500亿元 。
谷歌、英伟达等客户订单超预期,叠加全球算力需求爆发,2026年OCS市场规模有望突破30亿美元,德科立作为核心供应商将充分受益。
二、光库科技:OCS代工龙头+核心器件供应商,深度嵌入谷歌生态
光库科技通过收购武汉捷普切入OCS供应链,成为谷歌OCS交换机独家代工厂商,代工份额超70%,单台设备代工价值约9000美元。其技术优势体现在:MEMS方案整机代工:与Calient合作开发的MEMS-OCS交换机已通过谷歌验证,适配1.6T光模块需求,2025年订单预计随谷歌TPU集群上量而爆发 。核心器件供应:保偏光纤阵列(FAU):作为博通独家供应商,单价1600美元/单元,2025年订单额预计4-5亿元。铌酸锂调制器:全球唯三量产100GHz级薄膜铌酸锂调制器的厂商,AM70型号通过英伟达认证,潜在份额5-10%(对应营收2-3亿元)。MPO连接器:子公司加华微捷占谷歌采购量的15-20%,1.6T需求放量后份额有望提升至25%以上。
公司OCS代工产能主要集中在武汉捷普,2025年预计承接谷歌10%-15%的OCS代工订单(对应营收5-8亿元)。随着CPO(共封装光学)技术协同效应释放,2026年CPO隔离器、FAU等产品有望贡献额外6亿元营收。2025年中报显示,公司营收同比增长41.58%至5.97亿元,净利润增长70.96%至5187万元,毛利率达30.92%。若按2026年OCS业务收入占比30%、净利率20%测算,净利润有望达8亿元,对应市盈率50倍时市值为400亿元,叠加传统业务估值,目标市值或达650-800亿元。
谷歌TPU订单超预期,2025年OCS市场规模预计达42亿美元,光库科技作为代工龙头和器件供应商将显著受益。
三、威腾电气:光模块新进入者,依托硅光技术探索OCS配套
威腾电气于2025年4月与上海深度湾科技合资成立上海威璞芯光科技(持股51%),聚焦基于硅光技术的高速光模块研发,旨在切入数据中心光互联市场 。尽管尚未直接涉及OCS整机或核心器件,但公司通过以下方式探索相关领域:技术协同:硅光模块可应用于OCS交换机的光信号传输环节,合资公司计划开发200G/400G光模块,未来有望向800G/1.6T升级 。客户资源:公司现有数据中心客户包括华为、阿里以及北美大厂G公司N公司光模块业务可与现有配电设备形成协同,提供“母线+光模块”一体化解决方案。合资公司注册资本3000万元,威腾电气出资1530万元,目前处于技术研发和产线搭建阶段,预计2026年下半年实现量产 。若按2027年光模块业务收入10亿元、净利率20%测算,净利润约2亿元,对应市盈率50倍时市值为100亿元,叠加传统业务估值(当前市值100多亿元),目标市值或达200-250亿元 。
德科立是OCS领域确定性最高的标的,凭借技术领先和头部客户绑定,2026年市值有望达500亿元。
光库科技作为谷歌代工龙头和器件供应商,受益于OCS市场爆发,目标市值800亿元。
威腾电气光模块产业化以及OCS/CPO/OIO的逐步商业化,长期具备很大的潜力,预期差极大。市值有望达到300-400亿元。
OCS作为下一代光通信核心技术,预计2025-2030年复合增长率超17%,德科立和光库科技凭借先发优势已占据有利地位,而威腾电气则在上海孛璞半导体的技术完全转让后的商业化将成为预期差极大的后起之秀。