定增还债聚焦主业，有研新材能否迎来价值重估？

近期，$有研新材(SH600206)$ 发布公告，为偿还国拨资金专项债务，公司拟向控股股东中国有研科技集团有限公司定向增发，募集资金总额不超过3.2亿元。此举不仅旨在优化公司资本结构，降低财务风险，更被市场解读为公司将进一步剥离历史包袱，集中资源聚焦于其在半导体、光电等领域核心材料业务的信号。在国内半导体产业链自主可控的大趋势下，有研新材作为关键上游材料供应商，其战略动向备受关注。

一、业务基本盘

有研新材成立于1999年，并于2000年在上交所上市，是中国有色金属新材料领域的领军企业。公司主要从事微电子光电子用薄膜材料、稀土金属材料、高纯金属材料以及医疗器械关键材料的研发与生产。其核心产品包括半导体制造所需的超高纯金属溅射靶材、高端稀土材料以及应用于红外领域的锗、硒、碲等材料。这些产品是芯片制造、航空航天、红外成像和新能源等国家战略性新兴产业不可或缺的上游关键环节，技术壁垒高，在国内市场占