高速覆铜板电子树脂：碳氢树脂（PCH）供应格局梳理

一. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）由树脂、增强材料和铜箔复合而成，为PCB核心基材。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（印制电路）。

（2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为玻纤布。

（3）树脂（粘结剂）：粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 高速覆铜板树脂

AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）等性能要求，上游高速覆铜板采用低介电热固性树脂：

（1）聚苯醚(PPO/PPE)：主流方案，性能均衡，用于服务器主板（UBB板）。

（2）碳氢树脂（PCH）：介电损耗极低，但耐热性一般，用于GPU加速卡（OAM板）。

（3）双马来酰亚胺（BMI）：耐高温、支撑密集运算，用于封装基板、GPU载板。

（4）聚四氟乙烯（PTFE）：高频性能最优，但制备难度大，用于高速背板（交换机/光模块）。

三. 碳氢树脂概览