芯片封装基板：IC载板产业及个股梳理

一. IC载板概览

IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。

1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长

IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.3mm以下。

传统PCB无力承载这种极限连接需求；IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生，通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。

1.2 核心功能

（1）电气连接：实现芯片与PCB的信号传输，解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的尺寸差异。

（2）机械支撑：固定芯片位置，防止物理损伤。

（3）散热防护：通过导热材料，将芯片热量传导至外部环境。

1.3 组成：多层功能材料叠加

（1）绝缘层：BT树脂，用于隔离导电层，提供机械强度。

（2）导电层：铜箔，用于传输电信号。

（3）粘结层：改性树脂，用于粘合各层材料，保障结构稳定