芯片封装基板：IC载板产业及个股梳理
一. IC载板概览
IC封装基板也称IC载板，是一种高密度多层互连基板，通过内部导电线路连接芯片与PCB，并为芯片提供机械支撑和散热通道。
1.1 存在必要性：引脚数量爆炸式增长
IC载板的存在，本质上是半导体技术向高密度、小型化演进的必然结果；目前高端芯片引脚数已突破10万根，且间距缩小至0.3mm以下。
传统PCB无力承载这种极限连接需求；IC载板正是为填补这一技术鸿沟而生，通过高密度布线实现2-5μm的线宽线距。
1.2 核心功能
（1）电气连接：实现芯片与PCB的信号传输，解决芯片微米级焊盘与PCB布线密度不足的尺寸差异。
（2）机械支撑：固定芯片位置，防止物理损伤。
（3）散热防护：通过导热材料，将芯片热量传导至外部环境。
1.3 组成：多层功能材料叠加
（1）绝缘层：BT树脂，用于隔离导电层，提供机械强度。
（2）导电层：铜箔，用于传输电信号。
（3）粘结层：改性树脂，用于粘合各层材料，保障结构稳定性。
1.4 按基材分类
（1）BT载板：以BT树脂为基材，成本适中、性能均衡，占IC载板70%份额，用于手机、平板、基站射频模块。
（2）ABF载板：以ABF树脂为基材，常见形式为FC-BGA载板（封装形式：倒装芯片球栅阵列），用于CPU/GPU等高端芯片。
（3）柔性载板：以PI/PE树脂为基材，用于柔性设备。
（4）陶瓷载板：以氧化铝/氮化铝为基材，散热性能优异，用于高功率场景，如功率半导体（IGBT模块）。
二. IC载板市场格局
2.1 海外厂商
IC载板市场呈寡头垄断，由台湾（欣兴、南亚、景硕、旗胜）、日本（揖斐电、新光）、韩国厂商（三星电机、LG Innotek）主导。
（1）ABF载板：台湾欣兴电子（全球IC载板龙头）、日本揖斐电（全球IC载板龙二）、台湾南亚电路板。
（2）BT载板：韩国三星电机（全球IC载板龙三）、韩国LG Innotek、台湾景硕科技。
（3）陶瓷载板：日本京瓷、日本新光电气。
2.2 国内厂商
国内厂商起步较晚，在政策支持和市场需求驱动下，全球份额已突破10%。
深南电路：主营PCB、封装基板，国内ABF载板龙头，实现20层及以下FC-BGA载板量产，客户包括长电、通富等。
兴森科技：主营PCB、测试板、封装基板，已实现FC-BGA载板量产，客户包括华为、三星、长电等。