PCB载板化：CoWoP封装/mSAP工艺相关厂商梳理

一. PCB载板化

IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB，作为连接芯片和PCB的桥梁，弥补布线密度差距。

随着PCB性能持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。

传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。

而通过mSAP工艺，将PCB载板化，并采用CoWoP封装，使得芯片可以直接贴装在PCB，实现跳过IC载板直连PCB。

二. mSAP工艺

2.1 SAP（半加成法）

（1）工艺场景：用于IC载板制备，实现芯片级微米级互连。

（2）技术路径：化学镀铜种子层+图形电镀+全蚀刻。

（3）成本结构：采用ABF树脂，材料成本高。

（4）典型应用：FC-BGA载板（用于CPU/GPU等高端芯片）。

2.2 mSAP（改良型半加成法）

（1）工艺场景：用于PCB制造，实现高密度布线（HDI）。

（2）技术路径：可剥铜+电镀加厚+闪蚀。

（3）成本结构：采用BT树脂+预压合超薄铜箔，材料成本低。

（4）典型应用：类载板PCB（SLP）、正交背板。

三. CoWoP封装工艺

CoWoP是一种去基板化的系统级封装技术，其核心创新在于：

（1）取消封装基板：先将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层上，然后将硅片组件直接键合至多层PCB，省去ABF/BT载板。

（2）PCB功能升级：通过mSAP/HDI工艺在PCB上集成重分布层（RDL），实现芯片级互连。

四. 增量环节

mSAP的本质是采用IC载板工艺制造高密度PCB，实现PCB的成本+IC载板的性能。

（1）基于mSAP工艺的类载板（SLP）：胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技、东山精密、深南电路。

（2）可剥离超薄铜箔（可剥铜）：三井金属、方邦股份。

$胜宏科技(SZ300476)$ $鹏鼎控股(SZ002938)$ $盛和资源(SH600392)$