受益端侧AI放量：SoC芯片市场格局梳理
伏白的交易笔记
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一. SoC芯片
SoC（片上系统）是一种高度集成的单芯片系统，将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。
核心优势：通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。
1.1 组成结构
不同类型的SoC集成度不同，可根据应用场景实现定制化与专用化，主要组成包括：
（1）处理器：执行计算任务，如CPU（通用计算）、GPU（图形渲染与并行计算）、NPU（AI加速）。
（2）专用加速器：ISP（图像信号处理）、DSP（数字信号处理）、VPU（视频编解码）。
（3）存储单元：数据缓存与指令存储，如DDR5、LPDDR5。
（4）通信互联：实现内外数据传输，如5G基带、Wi-Fi 7、蓝牙5.4、PCIe 5.0。
（5）外设接口：连接外设和扩展功能，如USB 4.0、HDMI 2.1、MIPI-CSI摄像头接口。
（6）电源与安全管理：PMU（电源管理单元）、安全模块。
二. SoC应用场景
（1）传统应用：消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、汽车电子（智能座舱、辅助驾驶）、物联网（工业控制、智能家居）、安防（视频监控）、医疗设备。
（2）端侧增量：AI眼镜、AI耳机、AI玩具、智能音箱、人形机器人。
三. SoC市场格局
消费电子SoC市场，国内细分领域厂商：
（1）手机/平板：高通（骁龙）、苹果（A/M）、联发科（天玑）、三星（Exynos）。