受益端侧AI放量：SoC芯片市场格局梳理

一. SoC芯片

SoC（片上系统）是一种高度集成的单芯片系统，将处理器、存储、接口等电子系统所需的关键组件集成于单一硅片。

核心优势：通过高度集成实现高性能、低功耗、高可靠性、小体积，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等领域。

1.1 组成结构

不同类型的SoC集成度不同，可根据应用场景实现定制化与专用化，主要组成包括：

（1）处理器：执行计算任务，如CPU（通用计算）、GPU（图形渲染与并行计算）、NPU（AI加速）。

（2）专用加速器：ISP（图像信号处理）、DSP（数字信号处理）、VPU（视频编解码）。

（3）存储单元：数据缓存与指令存储，如DDR5、LPDDR5。

（4）通信互联：实现内外数据传输，如5G基带、Wi-Fi 7、蓝牙5.4、PCIe 5.0。

（5）外设接口：连接外设和扩展功能，如USB 4.0、HDMI 2.1、MIPI-CSI摄像头接口。

（6）电源与安全管理：PMU（电源管理