供需失衡推动提价：溅射靶材供应格局梳理
一. 驱动逻辑
（1）中期视角
需求端：AI大周期下，先进制程+存储带动半导体靶材需求。
供给端：稀土掺杂可提升靶材性，随着稀土及关键金属出口管制收紧，海外巨头扩产相对受限、国内自主可控提速。
（2）短期催化
日矿金属因铜等金属材料提价已上修收入指引；国内靶材26Q1普遍提价20%，特殊小金属提价60%。
二. 溅射靶材概览
靶材是物理气相沉积（PVD）工艺中的关键耗材，通过溅射工艺将靶材原子沉积在基板（如硅片、玻璃），形成纳米级功能薄膜。
靶材作为粒子源，其纯度、成分均匀性、微观结构直接影响薄膜的电学、光学和机械性能。
磁控溅射工艺流程：真空环境准备→等离子体产生（氩离子）→靶材原子溅射→薄膜沉积。
三. 溅射靶材分类
3.1 金属靶材
（1）定义：由单一金属元素制成，如铝靶、铜靶、钛靶、钽靶、钨靶、钼靶、镍靶、锆靶等。
（2）特点：具有良好的导电性、导热性和可塑性。
（3）应用：半导体（铜靶用于互连层、钛靶/钽靶用于阻挡层、铝靶用于导电层）、显示面板（反射层、电极层）、光伏（导电层、电极层）。
3.2 合金靶材
（1）定义：由两种或以上金属元素混合制成，如镍铬、钴钨、钛铝、铝铜等。
（2）特点：通过合金化优化性能，如耐腐蚀性、硬度、导电性。
（3）应用：半导体（薄膜电阻、磁性存储）、显示面板（抗反射膜）。
3.3 陶瓷靶材
（1）定义：由氧化物、氮化物、硫化物等陶瓷材料制成，如氧化铟锡、氮化钛、氧化硅、氮化铝等。
（2）特点：耐高温、光学性能优异（透光性、反射率）。
（3）应用：半导体（绝缘层）、显示面板（透明导电膜）、光学镀膜（增透膜、高反膜）。
四. 靶材制造产业链
（1）金属提纯：化学提纯（湿法、火法）、物理提纯（蒸发结晶、电迁移、熔融法等步骤）。
（2）靶材制造：技术门槛高、设备投资大、工艺参数复杂，全球市场呈寡头垄断。
（3）终端应用：芯片半导体（5N级，先进制程达到6N级）、显示面板（5N级）、光伏（4N级）。
五. 市场格局
（1）海外：四大厂商全球份额占比超80%，包括日矿金属（日）、霍尼韦尔（美）、东曹（日）、普莱克斯（美，现属林德集团）。
（2）国内：江丰电子（半导体靶材龙头）、阿石创（靶材镀膜一体化布局）、欧莱新材（面板/半导体靶材）、隆华科技（显示靶材龙头）。