全球存储荒愈演愈烈：存储芯片产业链全景梳理

一. 驱动逻辑

2月19日，存储巨头三星电子股价再创历史新高；此前有报道称，其正就HBM4定价进行谈判，价格将较上一代HBM3高出至多30%。

韩国KB证券指出，2026年以来，内存短缺程度进一步加剧，主要客户订单满足率仅为60%；AI数据中心客户占据了三星内存出货量的70%。

花旗、晨星、摩根大通等研究机构均预测，存储芯片短缺状况将持续至2027年。

二. 存储分类

存储是电子系统中用于保存、读取数据的硬件载体；按掉电后数据是否保留，分为RAM、ROM两大类。

2.1 RAM（易失性存储）

特点：依赖持续供电，掉电后数据完全丢失；读写速度极快，适配系统临时数据缓存与高速计算。

（1）SRAM（静态随机存储器）：无需周期性刷新、密度低、读写速度极快，主要用于CPU高速缓存。

（2）DRAM （动态随机存储器）：需周期性刷新、密度高、速度中等，主要用于系统主内存。

2.2 ROM（非易失性存储）

特点：断电后数