PCB设备概念股

PCB设备概念股
1、激光钻孔设备
用途：用于高多层板（如20-30层）的微孔加工，孔径需达50微米以下，满足AI服务器PCB的互连密度需求。
设备：CO₂激光钻孔机、超快激光钻孔机（精度可达30微米）。
国产厂商：大族数控，天准科技，德隆激光（精密激光加工）。
2、直写光刻设备（LDI）
用途：替代传统掩膜曝光，直接绘制高精度线路图形，适用于HDI板和IC载板（线宽≤4μm）。
设备：激光直写光刻机（LDI）、阻焊曝光设备。
国产厂商：芯碁微装（国内龙头）、天准科技。
3、高精度检测设备
用途：确保AI PCB的阻抗、线宽、孔位等参数达标，如AOI（自动光学检测）和飞针测试。
设备：AOI检测仪、飞针测试机、阻抗测试仪。
国产厂商：正业科技、天准科技。
4、多层压合设备
用途：将内层板与半固化片压合成多层结构，需真空热压技术避免气泡和翘曲。
设备：真空压合机、棕化生产线。
国产厂商：大族数控（集成化压合解决方案）。
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