商业航天+CPO+数据中心+芯片+华为+可控核聚变”多领域交叉特征

“商业航天+CPO+数据中心+芯片+华为+可控核聚变”多领域交叉特征及“参与国家某重大航天工程配套”的关键线索，航天环宇（688123） 是当前最符合条件的上市公司。以下为综合分析：

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核心匹配点

商业航天深度参与

航天环宇是国家航天重大工程的核心配套企业，参与了北斗卫星导航工程、探月工程、火星探测、神舟飞船等国家级项目，其研制的测控天伺馈产品已应用于“千帆”星座等商业航天项目，并计划推出低成本大口径测控系统。

CPO技术布局

公司通过子公司布局光通信领域，其“高速光引擎封装生产线”技术可提升模块组装良率至99%以上，与CPO技术对高集成度的需求高度契合。此外，其航天级精密制造能力可迁移至光模块封装环节。

数据中心与芯片协同

航天环宇的航天测控系统需高性能芯片支持，其子公司天银星际的恒星敏感器芯片技术具备军民两用潜力。同时，公司参与卫星互联网地面站建设，与数据中心光互联需求形成协同。

华为产业链关联

航天环宇的通信类产品（如航天服送受话器组件）曾通过航天科技集团间接进入华为供应链，且其卫星通信技术可适配华为“星光巨塔”数据中心项目。

可控核聚变间接关联

公司的高精度热控技术（用于航天器温控）与可控核聚变装置的稳态热管理存在技术共性，但未直接参与核聚变项目。

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其他潜在标的对比

公司名称匹配维度局限性光迅科技CPO光引擎研发、华为供应商、参与卫星互联网地面设备未明确涉及商业航天工程配套中际旭创CPO全球龙头、英伟达/谷歌合作、数据中心光模块商业航天领域无直接布局航天科技参与天宫空间站、固体火箭发动机研发未涉及CPO或芯片业务和而泰子公司铖昌科技卫星通信芯片、华为合作商业航天工程配套层级较低______
结论

航天环宇（688123） 是当前唯一同时覆盖商业航天工程配套、光通信技术（CPO相关）、芯片研发，并与华为产业链存在交集的上市公司。其技术复用能力（航天精密制造→光模块封装）和国家级项目经验，使其成为多领域交叉赛道的稀缺标的。建议进一步关注其子公司天银星际的芯片技术进展及商业航天订单放量情况。