当微软、谷歌、亚马逊纷纷自研AI芯片，一场由光互连技术驱动的数据中心革命正在爆发。Marvell凭借独特的全栈能力，正将共封装光学（CPO）从实验室推向量产核心，成为支撑千亿级定制芯片市场的关键力量。其实CPO的玩家不仅仅是博通和英伟达，Marvell也是重要的参与者。前两年便发布了CPO方案，目前也在大厂导入量产，牵头COBO联盟制定CPO接口规范，推动OpenLight开放光源标准。 联合Arista、思科打造以太网+CPO白盒交换机，打破NVIDIA NVLink生态垄断。全球首家实现III-V族激光器与硅光芯片的异质集成，攻克光源贴装精度难题（<1μm），良率达78%（2024年）。热管理方案：微流道液冷+纳米级导热界面材料（TIM），解决CPO模块150W/cm²的热密度挑战。