铜箔开始涨价

最近铜箔行业有不少大动静，咱们来聊聊这背后的事儿。$诺德股份(SH600110)$ $铜冠铜箔(SZ301217)$ $胜宏科技(SZ300476)$
全球铜箔巨头三井金属最近上调了2025财年的业绩预期，把归母净利润预期提高到170亿日元，比之前多了30亿日元，经常利润也调到了440亿日元。这主要是因为他们家用于AI服务器的高端HVLP铜箔卖得又多又贵，量价齐升带飞了业绩。
其实在7月下旬，中国台湾的铜箔厂商金居就已经宣布上调RTF铜箔价格了，每吨涨了0.3到0.4万元，涨幅大概14%。为啥涨价呢？因为三井金属在高端HVLP铜箔上投了更多产能，这样一来，中端的RTF铜箔供应就少了，出现了供需缺口，金居这才顺势提价。而且三井的VSP系列产品每月出货量也从460吨增加到580吨，环比涨了26%。
再说说这两种铜箔。HVLP铜箔是AI服务器和数据中心的核心材料，技术要求特别高，尤其是HVLP 4代产品，现在M8等级以上的服务器都得用它。它的加工费能达到12万到20万元一吨，比传统铜箔贵10倍还多，预计2026年可能突破20万元一吨。但这东西全球供应都不够，每月有效产能也就约700吨，日系企业占了一半，剩下的由台系和卢森堡的企业供应，而且传统的铜箔产能还转不了产HVLP。
随着更多产能去生产HVLP这类高端铜箔，中档的RTF铜箔供应就更紧张了，供需缺口越来越大，金居提价就是这个原因导致的。
国内的企业也没闲着，都在加快布局。诺德股份的新一代HVLP铜箔通过了多家头部PCB企业的认证，要用到AI服务器和人形机器人控制模块上，胜宏科技这些下游龙头都是它的客户。德福科技收购了卢森堡的铜箔企业，切入了全球高端市场，还是AI芯片厂商指定的HVLP3供应商。铜冠铜箔因为能批量供应，已经进入国际巨头的供应链，2025年RTF铜箔涨价它能直接受益。隆扬电子也在研发第五代HVLP铜箔，产品已经在给全球芯片厂送样了。
不过，虽然电子电路铜箔因为AI带动有了需求缺口，但整体情况还是比较弱，终端消费也没怎么复苏。锂电铜箔市场只是弱复苏，加工费虽然比2024年低点有所回升，从2024年9月的1.5万元/吨涨到2025年二季度的1.8万元/吨，回到了2023年同期水平，但未来涨价空间有限。主要是因为供应端产能不好削减，新增产能释放比需求增长快。行业里“二八效应”明显，龙头厂商订单稳定，但市场上低价订单不少，下游电池厂议价权还挺强。现在6微米锂电铜箔加工费比较稳定，不过市场竞争重心正从6微米向5微米甚至4.5微米转移，虽然这些更薄的铜箔加工费有利润空间，但最近也被下游电池厂压价了