突破封锁！唯特偶芯片堆叠锡膏量产供货，国产替代撕开50%外资垄断缺口，龙头开启翻倍空间！

2025年6月25日，$唯特偶(SZ301319)$ 唯特偶（301319）在投资者互动平台宣布重大突破：公司部分锡膏产品已应用于芯片堆叠技术，并实现批量供货，技术完全满足国产替代需求！这一进展不仅标志着唯特偶在高端半导体材料领域撕开外资垄断缺口，更成为国产供应链自主化的关键里程碑。

一、事件核心：芯片堆叠锡膏为何引爆市场？

· 技术卡脖子突围 芯片堆叠是AI算力时代的核心技术，用于HBM高带宽存储器和3D先进封装，可大幅提升芯片性能。此前该领域锡膏长期被美国爱法（Alpha）、日本千住等外资巨头垄断，国内市场份额超50%。唯特偶的批量供货，意味着国产材料首次在高端芯片制造环节实现规模化替代。 · 需求爆发式增长 据权威机构QYResearch预测，2031年全球芯片堆叠技术市场规模将达323亿元，年复合增长率高达21%。中国作为全球最大电子制造基地，正成为增长核心引擎。唯特偶此时量产，精准卡位产业爆发前夜！

二、唯特偶的底气：技术+客户双壁垒

1. 技术对标国际龙头 公司锡膏产品通过华为等头部客户认证，其中WTOLF3800/3054B型号被评价为“性能比肩国际一流”，可完全替代进口； 在超细粉锡膏、低温无铅锡膏等高端品类上，已突破10余项核心技术，应用于昇腾GPU/鲲鹏CPU载板。

2. 大客户深度绑定 华为链核心供应商：为手机处理器、TypeC接口等高密度PCB提供锡膏； 新能源领域打入比亚迪刀片电池供应链，光伏领域覆盖晶科、晶澳； 2024年新增海信等大客户，前五大客户销售额同比激增。

三、国产替代空间：50%市场待收割！

当前国内锡膏市场格局呈“外资主导，内资追赶”态势：

| 指标 | 唯特偶 | 外资企业 |

| 国内份额 | 约7% | 超50% |

| 技术实力 | 国际先进 | 传统优势 |

| 国产替代空间 | 43%增量市场待攻占 | 份额持续萎缩 |

数据来源：公司年报、行业分会

随着中美科技摩擦加剧，华为、中芯国际等下游巨头加速扶持国产供应链，唯特偶作为锡膏出货量连续5年国内第一的龙头，将成为最大受益者。

四、业绩高增验证成长逻辑

营收连跳：2024年营收12.12亿元（+25.75%），2025年Q1营收3.09亿元（+43.17%），增速持续扩大；

产能扩张：追加投资1.59亿元扩建锡膏产能，达产后新增年产能1270吨，支撑未来3年30亿收入目标；

第二曲线：布局电子胶粘剂、导热凝胶等可靠性材料，打造“电子装联+可靠性”双引擎。

五、风险提示

1. 技术迭代：芯片堆叠向HBM4升级，需持续高研发投入保持领先；

2. 原材料波动：锡价占成本80%，2024年因锡价上涨利润承压；

3. 客户集中：华为等头部客户占比高，下游需求波动可能影响短期业绩。

投资展望：低估龙头的黄金拐点

> 短期：芯片堆叠量产+AI算力概念催化，估值修复在即；

> 长期：国产替代50%市场空间+全球锡膏千亿赛道（2030年108亿美元），叠加海外6大基地布局，成长天花板彻底打开！

机构预判：当前市值仅30亿元，2024年PE约20倍，远低于行业均值。若达成34亿净利润目标，市值有望翻倍。

唯特偶用一纸公告宣告：中国芯的“焊点”不再受制于人！当算力战争进入3D堆叠时代，这家手握核心技术、绑定超级客户的隐形冠军，正从材料端掀起一场静默革命。投资者或可密切关注其订单放量节奏——风口之上，龙头已展翅。

. > 数据来源：同花顺iNews、公司年报、QYResearch、证券之星