干扰因素消除

干扰因素消除：正交背板定案M9+Q布

NV内部背板优先级回到第一，目前背板方案落地M9方案，解决问题的厂商据了解是APH+胜宏。APH改进连接器，胜宏改进背板制造工艺。第一批材料配合厂商为台湾、日本厂商。

Rubin的midplane、CPX和正交背板确认用Q布，Compute tray确认用二代布，争议在Switch。Compute侧重于HDI制程，对电子布的DK和DF要求宽松，通常用二代布即可，而switch作为高速数据交换核心，对信号完整度要求极高，需电子布DK<3.0，DF<0.002，故优先选择Q布。

Q布较二代布劣势在于1）因高纯石英纤维特性硬度高，加工过程中易断裂，良率低；2）价格在200-300元，二代布100-200元。但我们认为Q布的性能优势是二代布无法改变的，而良率和价格站在时间这边会逐步抹平。

1、Midplane/正交背板定案。M9+Q布方案胜出。根据产业链