干扰因素消除
干扰因素消除：正交背板定案M9+Q布
NV内部背板优先级回到第一，目前背板方案落地M9方案，解决问题的厂商据了解是APH+胜宏。APH改进连接器，胜宏改进背板制造工艺。第一批材料配合厂商为台湾、日本厂商。
Rubin的midplane、CPX和正交背板确认用Q布，Compute tray确认用二代布，争议在Switch。Compute侧重于HDI制程，对电子布的DK和DF要求宽松，通常用二代布即可，而switch作为高速数据交换核心，对信号完整度要求极高，需电子布DK<3.0，DF<0.002，故优先选择Q布。
Q布较二代布劣势在于1）因高纯石英纤维特性硬度高，加工过程中易断裂，良率低；2）价格在200-300元，二代布100-200元。但我们认为Q布的性能优势是二代布无法改变的，而良率和价格站在时间这边会逐步抹平。
1、Midplane/正交背板定案。M9+Q布方案胜出。根据产业链最新消息，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，N客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。
2、Compute/Switch有望升级M9。M9应用范围有望扩大。产业链指引Compute Tray和Switch Tray后续将升级M9，核心桎梏在于产能而非需求。
3、正交背板先行订单已释。正交背板或于GTC大会亮相。Nvidia已初步确定正交背板首批供应商并启动小批量下单程序，我们预计国产厂商的正交背板有望在2026年3月的GTC大会上登台。
4、供应链Q1有望开启备货。Q布优先级最高。Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货，供应链备货优先级依次为Q布＞二代布＞HVLP3/4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂。
5、供需缺口主导价格弹性。核心限制是产能桎梏而非需求。2026年是正交背板（M9树脂+HVLP3/4+Q布）从0→1的关键节点，供应链“有货必扫”将推动材料价格阶梯式放大。
相关标的：
【Midplane/正交背板】胜宏科技）、深南电路、沪电股份；
特种电子布专家交流纪要
一、核心应用与客户需求
1、英伟达(NV)
• Rubin平台（下一代产品）：
- Compute Tile（计算单元）：使用M8材料 + 一代布。主要供应商是斗山，生益科技份额较小（约10%）。
- Switch Tile（交换单元）：使用M9材料 + 二代布。生益科技对此份额非常有信心，预计能维持约70%的高份额（当前在GB200的Switch上份额已达70%，主要对手台光占30%）。
- 中背板、CPX、网卡板：目前方案是M8/M9 + Q布。但存在变数：因Q布价格高、供应紧、加工性差，板厂正在评估用M9 + 二代布替代的可能性。生益科技的M9+二代布方案已成熟，正与板厂沟通提供样品和数据。
• NV的中式背板（关键部件）：
- 技术路线存在竞争：M9+Q布方案vs. PTFE（聚四氟乙烯）方案。
- M9+Q布：目前由台光配合测试，但电性能表现与NV预期有差距。
- PTFE方案：NV从未放弃，去年下半年已测试，电性能优秀，但当时板厂加工良率低。现在板厂在询问PTFE与M9+Q布混压的可能性。
- 专家观点：认为混压方案可能性较高，能结合两者优势。若采用PTFE方案，对玻璃布的需求会减少（PTFE可搭配普通布，甚至采用无玻璃布的方案）。
• 需求节奏：Rubin产品预计明年（2026年）五六月份开始批量出货。相关材料方案需在明年1月前敲定并开始打样测试，否则将赶不上进度。
2、HW
• 技术路线：因芯片受限，采用芯片堆叠技术，导致线路密度极高，因此主要使用HDI（高密度互连）及更高阶的UHDI（超高清）板材。
• 材料方案：基板要求低CTE（热膨胀系数）、高刚性、薄型化，类似载板材料。其PP（半固化片）全部需要使用M9+Q布。
• 应用范围：包括其GPU（OM/UB）、交换机主板、光模块等。
• 需求量：预计其新一代产品（如昇腾910后续型号）对Q布的需求量是上一代的2-3倍，每月约20-25万米。主力供应商预计是生益科技和上海南亚。
3、谷歌
• TPU V6/V7：V6使用M7等级材料；V7可能用M7或M8，尚未最终确定。信息来自板厂，有待核实。
• CCL供应商：主要是松下和台光。
4、其他客户
• 国内AI芯片公司（寒武纪、摩尔线程等）：预计明年主要使用M8 + 二代布。
• 国内交换机（锐捷、华三等）：做1.6T交换机（实为800G到1.6T过渡），使用M8 + 二代布方案，目前未用Q布。
• 海外交换机（如智邦、纬创）：其1.6T交换机方案未定，可能在M9+二代布和M9+Q布间选择，生益科技两种方案都在准备。
二、各类电子布的需求与供给分析
1、Q布（超低损耗/最高端）
• 主要应用：NV的CPX、网卡板；华为的UHDI板；未来可能用于高端交换机。
• 生益科技需求预测：为应对明年（及为后年备货），计划每月采购50-100万米。公司预计自身占全行业需求的30%左右，以此推算全行业每月需求约150-300万米。
• 行业需求测算（以NV CPX为例）：按每台机柜消耗约100米Q布，预计NV明年CPX出货8-10万台，对应全行业Q布需求约800-1000万米/年（即每月约67-83万米）。生益科技更高的采购计划包含了为后年需求（Rubin放量、交换机升级）提前备货的考量，以规避供应链紧张风险。
• 供应商格局：
- 主要玩家是生益科技和台光。
- 生益科技主要合作方是菲利华，其纱线品质好，但织布经验稍弱。也在接触日本旭化成、台湾小厂等，以及新进入者平安电工（由旭化成团队创立）。
- 台光主要与泰山合作。
- 松下、斗山因产能小，份额不大。
• 供应商产能：
- 泰山：目标月产能100万米。
- 菲利华：上半年目标月产能50-60万米，下半年目标100-120万米。产能释放受织布机交付进度影响。
• 性能评价：菲利华和泰山的样品性能接近，优于旭化成（因其纱线外购）。
2、二代布
• 主要应用：NV的Switch Tile；国内AI芯片；国内1.6T交换机；谷歌TPU也可能使用。
• 生益科技需求现状与预测：目前每月采购约20万米。预计明年需求至少翻倍，达到每月50-60万米。
• 供应商格局：
- 生益科技主要从天擎（占比一半以上）和光远采购，也有部分来自宏和、旭化成等。
- 泰山的产能主要被台光等锁定，生益科技难以获取。
• 供应商产能与良率：
- 天擎：二代布月产能目标大几十万米；一代布月产能一两百万米。
- 光远：重点在一代布，二代布月产能估计数万到十万米。
- 良率是关键：各供应商宣称良率在70-80%，但实际供应波动大，相邻月份出货量可能相差数倍，核心是生产稳定性问题。
• 技术趋势：专家认为NV的Switch Tile大概率不会改用Q布，因为M9+二代布已满足要求，且Q布成本高、加工难、供应商少。
3、一代布
• 生益科技选择供应商时，会综合考虑其FR-4（普通板材）用一代布的供应能力，因为这是公司业务的基本盘。中国巨石在普通电子布领域是龙头，但尚未进入高端布领域。
三、供应链与竞争格局
1、CCL（覆铜板）厂商的布供应商选择：
• 并非主动排他，而是“先到先得”的自然结果。早期进入者（如台光绑定泰山）锁定了优质供应商产能，后来者（如生益科技）只能开发新供应商（如天擎、光远）。
• 目的是保障自身供应链安全，避免重蹈2020年原材料短缺的覆辙。
2、生益科技的竞争策略：
• 在Switch Tile份额高的原因：通过与国内PCB大厂深南电路紧密合作，在交期、价格上给予支持，形成了协同优势。
• 在Compute Tile份额低的原因：斗山与深南电路关系稳固，短期内难以突破。
• 未来策略：继续加强与深南、景旺、方正、生益电子等国内PCB大厂的合作。
3.新进入者——中国巨石：
• 已宣布进军Low Dk布（包括二代、Q布）领域，但量产尚需时日。
• 挑战：需要新建专用窑炉（需8-10个月），并购买日本特定的织布机（产能有限需排队）。预计最快明年下半年才可能开始送样。
• 干锅法可制样品，但无法保证大批量供应稳定性，意义不大。
• 目前尚未向生益科技送样Low Dk布。