数据中心电网建设：比SST更紧缺的被动元件涨价篇

核心速览
1. 最紧缺环节：钽电容（全球缺口40%+）＞高压MLCC（国产替代率＜10%）＞射频微波MLCC/高压薄膜电容（缺口30%），均远超SST的10%+缺口，交付周期8-12个月，卡数据中心UPS/电源/通信模块核心环节。

一、核心紧缺被动元器件与A股标的速览（按紧缺度排序）
钽电容（聚合物/固体）★★★★★
全球供给缺口40%+，交付周期8-12个月，高端钽粉技术壁垒高，AI服务器单机用量暴增140倍，国际大厂（KEMET/AVX）交付周期52周，国产替代空间巨大，且军工/新能源/数据中心三线需求爆量，产能缺口持续扩大。

- 顺络电子 002138.SZ 中小：子公司顺络电子陶瓷供应英伟达GB200钽电容，聚合物钽电容ESR<10mΩ，2026年扩产至5亿颗/年，2026Q2获英伟达批量订单

- 东方钽业 000962.SZ 中小：全球前三钽粉供应商，电容级钽粉纯度99.999%，2026年扩产至500吨/年，钽粉随钽电容涨价20%+

- 宏达电子（300726.SZ）：【创业板核心+军工掩蔽+AI服务器供货】

- 隐蔽介入：国内军工钽电容绝对龙头（军用市占率超80%），军工业务掩盖民用高端钽电容布局；子公司冠陶电子打通钽电容+MLCC产业链协同，间接切入数据中心UPS/电源模块环节，为华为、曙光国产服务器供货，母公司未单独披露AI服务器钽电容业务，市场普遍忽视其数据中心电网布局，预期差显著。

- 技术领先：国内唯一同时通过航天/航空/船舶/兵器“四证”且片式聚合物钽电容能量产的企业，耐压等级达125V，ESR<0.05Ω，宇航级品控下高低温循环测试参数漂移<3%；0.2mm超薄基板技术已通过英伟达验证，性能对标威世vPolyTan高端系列，为切入国际AI服务器供应链奠定基础。

- 产能规划：2025年聚合物/固体钽电容有效产能1.2亿颗/年，产能利用率92%，居国内首位；2026年按30%扩产至1.56亿颗/年，依托13条高可靠贯标线+4条宇航级生产线保障产能释放，可同时覆盖军工订单与民用数据中心需求。

- 催化亮点：2025Q3预收款8.4亿元，同比+97%，其中AI服务器用钽电容营收占比达28%，毛利率61%；2026年有望切入英伟达GB400供应链，打开海外AI服务器市场；2.82亿元兵器工业集团独家中标订单锁定2026Q1-Q2产能，民用数据中心/新能源业务同步放量，军工+民用双轮驱动业绩高增

高压MLCC（1000V+）★★★★☆
全球产能集中在日系，国产替代率<10%，数据中心UPS刚需

- 达利凯普 301566.SZ 中小：射频微波MLCC龙头，子公司布局高压电源MLCC，击穿电压>1500V，2026Q3获维谛认证

- 微容科技（拟IPO） - 中小：合资公司供应数据中心高压UPS，极限车规高容MLCC容值达100μF，2026Q2上市募资扩产

射频微波MLCC ★★★★
技术壁垒高，国产化率<20%，数据中心通信模块刚需

- 达利凯普 301566.SZ 中小：子公司供应华为数据中心，高Q值>2000，2026Q1获华为批量订单
- 火炬电子 603678.SH 中：子公司天极科技供应数据中心微波器件，耐功率100W，2026Q4军工+数据中心双爆发

薄膜电容（高压/高频）★★★★
数据中心UPS/逆变器核心，全球产能缺口30%
- 法拉电子 600563.SH 中：子公司厦门法拉供应高压薄膜电容，耐压3000V、寿命10万小时，2026Q3需求爆发
- 铜峰电子 600237.SZ 中小：合资公司供应逆变器薄膜电容，损耗<0.0005，2026Q2获阳光电源订单

已实现技术突破并完成核心客户认证，后来者难以进入，形成先发优势。