存储迎超级周期, 明日之星"深科技"

$深科技(SZ000021)$ $香农芯创(SZ300475)$ $聚辰股份(SH688123)$ 一场由AI算力革命引发的存储芯片供需重构正在全球上演，价格飙升、产能倾斜、技术突破，这个周期性行业正迎来前所未有的变革。AI助力存储开启超级大周期

-需求端：数据中心需求持续强劲，DDR5.HBM、HDD、eSSD需求旺盛。

-供给端：1）DRAM：陆续停产D4、LP4，DDR5、HBM等高端产品需求旺盛，产能利用率打满，新增产能有限。2）NAND：近几年除大陆外，海外大厂无新建产能。

大模型的训练，推理，冷数据归档三个步骤同时需要 NAND/DRAM/HBM.

节前坚定看好半导体/存储，储能，机器人是主线。挖掘的聚辰股份，香农芯创最直接受益这波存储涨价潮，并且他们分别是sk海力士，三星的核心配套商和分销商。美光 2026 年 HBM 产能已被包圆，扩产更是难如登天，这就是为何OpenAI和sk海力士/三星签订协议把2029年产能提前锁定。

存储芯片被海外垄断，中国存储芯片产业国产化率仅为8%，国产替代空间巨大。深科技：存储涨价直接受益+国产替代
1。公司通过沛顿科技成为国内DRAM封测龙头，市占率超15%，客户覆盖三星、SK海力士、美光等全球前十大存储厂商中的7家。
2。掌握16层堆叠、超薄POPt等先进封装工艺；深科技的子公司沛顿科技在HBM测试设备上的自研率已达70%,具备从芯片封装到测试的一站式服务能力
3。与长鑫、长存等国内龙头合作紧密,其子公司沛顿科技承接长鑫存储约50%的封测需求.深科技为华为昇腾950PR提供HBMHiBL1.0/HiZQ 2.0封测服务

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