清溢光电、龙图光罩、路维光电、冠石科技在掩膜版业务上的对比
$清溢光电(SH688138)$ $路维光电(SH688401)$ $冠石科技(SH605588)$ 结合其技术节点、产品布局及市场定位展开：
一、技术节点与产品覆盖
1. 清溢光电（688138）
半导体掩膜版：已实现180nm量产，150nm小规模量产。正在推进130nm-65nm的 PSM（相移掩膜）和 OPC（光学邻近效应修正）工艺开发，同步规划28nm制程工艺。佛山生产基地项目（总投资 35 亿元）聚焦250nm-65nm半导体掩膜版，首台主设备已于 2025 年 4 月搬入，预计年内投产。
显示掩膜版：覆盖 G8.6 代高精度 TFT、AMOLED/LTPS 等，技术能力对标国际厂商。
2. 龙图光罩（688721）
半导体掩膜版：90nm已量产，65nm产品送样验证。珠海 “高端半导体芯片掩模版制造基地” 推进后，计划拓展至65nm，并布局40nm设备。技术聚焦成熟制程（如功率器件、MEMS）和特色工艺，客户覆盖国内主流封测厂。
3. 路维光电（688401）
半导体掩膜版：量产180nm 及以上，重点布局130nm-28nm。子公司路芯半导体（投资 20 亿元）计划 2025 年量产45nm，2026 年量产28nm，产品覆盖高性能计算、AI 芯片等领域。先进封装掩膜版表现突出，客户包括长电科技、通富微电等头部企业。
显示掩膜版：全世代覆盖（G2.5-G11），G11 高世代掩膜版技术国内唯一，AMOLED 用 HTM（半透膜）产品已量产。
4. 冠石科技（605588）
半导体掩膜版：2025 年 3 月实现55nm产品交付，40nm生产线通线南京冠石科技股份有限公司。宁波冠石半导体项目（总投资 16 亿元）计划 2025 年量产45nm，2028 年量产28nm，一期设计产能月产 5000 片，覆盖 180nm 至 28nm南京冠石科技股份有限公司。技术路径聚焦电子束光刻，设备引入日本 NuFlare 的 EBPG-5200（支持 40nm 量产及 28nm 研发）南京冠石科技股份有限公司。
显示掩膜版：传统业务以偏光片为主，半导体掩膜版为新增长点。
二、市场定位与竞争优势
1. 清溢光电：
技术优势：在显示掩膜版领域积累深厚，半导体掩膜版依托成熟制程逐步突破高端节点。
客户资源：半导体领域客户包括芯联集成、三安光电等，显示领域覆盖京东方、华星光电。
产能布局：佛山基地投产后，半导体掩膜版产能将显著提升，有望抢占国内 65nm 市场份额。
2. 龙图光罩：
差异化路线：专注成熟制程与特色工艺（如功率器件、MEMS），避开与国际巨头的直接竞争。
产能利用率：现有产能利用率稳定，珠海项目投产后将进一步优化产品结构。
技术追赶：65nm 送样验证中，短期内有望缩小与国际厂商差距。
3. 路维光电：
全产业链布局：显示与半导体掩膜版双线并进，G11 显示掩膜版技术国内唯一，半导体领域通过路芯项目切入 28nm。
客户粘性：先进封装掩膜版已进入头部封测厂供应链，半导体客户包括中芯宁波、晶方科技等。
研发投入：计划布局14nm半导体掩膜版研发，技术前瞻性突出。
4. 冠石科技：
高起点切入：直接布局 45-28nm 先进制程，设备与技术对标国际一线厂商南京冠石科技股份有限公司。
政策红利：宁波项目获地方政府支持，定位填补国内高端掩膜版空白南京冠石科技股份有限公司。
风险与挑战：作为新进入者，客户认证周期长，28nm 量产进度依赖技术突破与市场拓展。
总结
技术领先性：冠石科技以45-28nm规划抢占高端市场，但量产进度需观察；路维光电在显示与半导体领域双线突破，技术布局最全面；清溢光电和龙图光罩聚焦成熟制程，逐步向高端渗透。
市场风险：半导体掩膜版国产替代需突破设备（如电子束光刻机）和材料（如高纯度石英基板）依赖，冠石科技设备引进领先，但客户认证周期长；路维光电通过投资路芯半导体降低技术风险。
长期潜力：随着国内晶圆厂扩产与先进封装需求增长，路维光电和冠石科技有望在 28nm 及以下节点占据先机，清溢光电和龙图光罩则在成熟制程领域巩固份额。