美好医疗脑机接口线上交流20250827
$美好医疗(SZ301363)$ 会议要点
1、公司核心业务与技术能力
· 人工耳蜗植入体结构与技术细节：人工耳蜗由外置声音处理器和植入式电极片组成，植入体包含芯片、PCBA板、钛合金外壳、铂金丝引线等部件。芯片可处理22个频段信号，通过铂金丝传导至听力神经，钛合金外壳固定芯片并保护其分子结构，液态硅胶包裹确保绝缘、密封及生物相容性，产品设计寿命大于70年，支持儿童随生长发育使用。
· 侵入式脑机电极片业务：公司目前聚焦侵入式脑机电极片业务，除芯片及相关算法外，具备从钛合金加工、磁铁加工、硅胶包胶到整体组装的全流程CDMO能力。产品形态与人工耳蜗类似，核心差异在于芯片及算法，可根据不同神经信号需求（如运动神经、语言皮层等）定制化开发，技术复杂度高于人工耳蜗，潜在价值量更高。
2、公司竞争优势与壁垒
· 技术积累与客户协同：公司自2011年起与澳洲人工耳蜗客户合作，通过客户“手把手”指导逐步掌握钛合金加工、液态硅胶包胶等核心技术，建立了三类长期植入医疗器械的GMP生产体系，可保证产品长期植入体内的稳定性与安全性。客户每年批量采购，产品商业化验证成熟，且积极协助公司拓展心血管、电声等领域客户。
· 全球稀缺的全链条CDMO能力：全球范围内具备侵入式脑机接口植入体全链条CDMO能力的企业较少，公司是少数能覆盖钛合金外壳、磁铁、硅胶包胶、引线连接等全流程的供应商。相比欧洲家族式企业，公司在技术响应速度、产能规模及成本控制上具有优势，且已实现商业化批量交付，富余产能可快速对接新客户需求。
3、商业化进展与客户拓展
· 现有客户合作与产能情况：公司为澳洲人工耳蜗客户提供除芯片外的全流程代工，包括外置声音处理器（除PCBA外）及植入体部件，单套代工价值量约1000美金（不含芯片和电池），2024年相关收入超1.3亿人民币，毛利率为公司各品类最高。目前人工耳蜗业务产能利用率低，全年开工约1个月即可满足需求，富余产能可支持脑机接口业务快速放量。
· 脑机接口客户合作进展：公司已与国内外多家侵入式脑机接口公司开展合作，处于根据客户设计需求进行定制化中样开发及送样阶段，涉及运动神经、语言皮层等应用场景。合作模式为前期收取材料费，待产品商业化量产后再协商量产价格，客户主要通过行业口碑及原有合作网络（如人工耳蜗客户推荐）对接，部分客户核心团队来自头部人工耳蜗企业，技术转化经验丰富。
4、市场前景与盈利预期
· 脑机接口产品价值量展望：人工耳蜗作为初级脑机形态，单套代工价值量约1000美金，而现有脑机接口产品因设计复杂度更高（如多通道信号处理、黄金引线等），价值量预计高于人工耳蜗。参考Neuralink规划，2028年通道数将达2.5万个，对植入体精密度、信号隔离等要求显著提升，公司技术能力可匹配高复杂度需求，商业化后有望实现更高毛利率。
· 行业竞争格局与增长潜力：全球侵入式脑机接口市场尚处早期阶段，公司凭借十余年技术积累、成熟GMP体系及富余产能，在供应链中占据稀缺地位。随着下游客户产品从研发走向临床及商业化，公司有望通过复用现有产能降低摊销成本，提升利润率。客户合作粘性强，头部脑机企业在产品化过程中倾向选择具备长期植入经验的供应商，公司先发优势明显。
QA
Q:公司在脑机接口领域的业务能力是否可从人工耳蜗领域迁移？
A:公司在人工耳蜗领域除芯片外，已具备侵入式电极的全链条生产能力，包括钛合金外壳、铂金丝引线、液态硅胶封装等核心部件的研发与制造。通过与国内外脑机应用公司合作，发现不同脑机产品（如运动神经修复等）的形态与人工耳蜗类似，仅需根据具体应用场景替换处理芯片以适配不同神经信号（如运动神经信号），因此人工耳蜗的技术能力（如生物相容性材料、精密制造、植入体固定工艺等）可迁移至脑机接口领域的侵入式电极产品。
Q:公司在脑机接口领域（尤其是侵入式电极片）的技术基础和发展历程是怎样的？
A:公司在脑机接口领域的技术积累源于与澳洲人工耳蜗客户的长期合作。该客户与公司家用呼吸机客户存在董事会交叉，因人工耳蜗供应链（原欧洲家族企业）规模小、要求高，转向中国寻找供应商。公司从2011-2012年左右开始合作，初期生产人工耳蜗外部声音处理器（除PCBA外的结构件及PCBA组装），逐步攻克钛合金外壳、PEEK材料、液态硅胶包胶等核心部件技术，目前已实现除芯片外全流程生产（客户设备已转移至公司工厂），并持续批量商业化交货。脑机接口侵入式电极片与人工耳蜗结构类似，核心差异在于芯片替换，公司凭借人工耳蜗领域积累的技术和体系能力可快速迁移应用。
Q:公司在植入式医疗产品领域的核心竞争力体现在哪些方面？
A:公司核心竞争力体现在三个方面：一是技术积累，通过人工耳蜗项目逐步掌握钛合金加工（CNC加工不破坏分子结构）、磁铁加工、硅胶包胶等关键技术，形成全链条CDMO能力；二是体系优势，建立符合三类长期植入产品要求的GMP生产体系，可实现批量产品商业化零缺陷交付，保障产品十年以上体内安全性（如避免杂质引入、应力断裂、微腐蚀等风险）；三是客户验证与商业化能力，已为人工耳蜗客户持续批量供货并实现商业化兑现，体系和技术经过长期市场检验。
Q:公司与脑机接口客户的合作粘性及供应链份额是否较高？
A:海外客户（如人工耳蜗领域）因技术前沿性和供应链信任，会积极帮助公司拓展新客户（如电声、心血管领域），并在全球展会中以高规格推荐公司，双方合作粘性强。其团队核心人员活跃于头部脑机接口公司的产品转化与商业化部门，有助于公司切入相关供应链，未来获取较高份额具备基础。
Q:脑机接口业务是否可复用现有产能？
A:现有GMP厂房、金属加工设备、液态硅胶及皮革等材料技术可复用。人工耳蜗业务年产能利用率仅需1个月（去年收入超1.3亿元），富余产能可支持脑机接口业务开发，无需新增产线，商业化后利润率有望较高。
Q:公司与国内外脑机接口客户的合作进度如何？
A:目前已与国内外脑机接口客户开展合作，正根据客户定制化设计进行中样送样，送样需经历多次迭代以实现产品定型。因涉及下游客户信息保密，暂无法披露具体公司名称，但合作客户在行业内具有一定影响力。
Q:人工耳蜗代工的价值量及脑机接口产品的价值量预期如何？
A:人工耳蜗终端双侧植入（含手术）价格约30万元人民币，公司代工价值链约3000美金/套（不含芯片、电池），其中除去贵金属材料（如铂金丝、黄金导线）后，代工相关价值量约1000美金/套。脑机接口产品设计复杂度高于人工耳蜗，预期价值量将更高。
Q:公司在脑机接口全球供应链中的稀缺性如何？全球有能力提供类似产品的供应商情况怎样？
A:目前在脑机接口供应链中，除芯片外能提供所有部件的公司仅有本公司。全球范围内，外置声音处理器领域有简谱等公司，但简谱不涉及植入部分；植入部分的电池主要由松下等企业供应；PCBA板有国内上市公司参与，芯片则以NXP为主。整体来看，具备全链条部件供应能力的企业非常少，国内仅本公司，海外相关公司多为欧洲小型企业，数量极少（一个手指头数得出来）。若海外存在具备链条供应能力的公司，公司不排除收购可能性。
Q:公司在人工耳蜗和脑机接口产品的制造能力上，除芯片和信号转化存在差异外，是否全链条其他环节均可覆盖？
A:可以这样理解。从制造角度，不同客户的产品差异主要体现在芯片和算法上，例如下游算法不同、神经分布位置导致的固定形态差异等；但制造环节中，无论产品形态是方、圆、扁还是异形，对公司而言工艺逻辑一致，均可实现生产。
Q:脑机接口领域的合作方更可能选择人工耳蜗企业还是脑起搏器企业？公司在相关领域是否有技术延伸？
A:脑机接口与人工耳蜗的技术同源性更强，因两者均涉及电极传导，且脑机接口多植入头部硬组织，而心脏起搏器针对软组织，故人工耳蜗企业在合作适配性上更具优势。公司已基于电极传导等核心技术，向心血管领域（如起搏器相关产品）进行技术延伸。
Q:公司与海外脑机接口相关企业的合作进展如何？
A:公司在行业内的制造能力已获得认可，众多脑机接口公司在产品设计阶段便会寻求合作，目前相关合作已有一段时间，但基于客户保密原则，不便披露具体客户及合作细节。
Q:稀土等材料管控是否构成公司在脑机接口领域的竞争壁垒？
A:材料并非核心壁垒。稀土管控主要针对原材料出口，深加工产品可正常出口；美国亦有稀土供应商，且当前脑机接口产品量级（数万套）尚未达到受材料供应限制的程度。公司的钛合金、PEEK、液态硅胶等关键材料均从美国进口，医疗应用端的材料获取不存在壁垒。
Q:全球范围内能提供三类长期植入医疗器械组件的中国企业是否稀缺？
A:中国在三类长期植入医疗器械组件领域的上游供应链公司较少。国际上如Integer公司，作为心血管领域CMO制造龙头，营收和市值是公司的10-20倍，其在人工耳蜗和脑机接口领域主要提供电极；而公司在该领域具备长期植入产品的制造经验和技术积累。
Q:随着脑机接口技术复杂度提升（如通道数增加），对公司供应链能力有哪些要求？公司如何应对？
A:脑机接口通道数从人工耳蜗的22个提升至数千甚至数万个时，对产品精密度、小型化、信号绝缘与隔离等制造工艺要求显著提高。公司擅长产品化和商业化落地，通过与客户协同解决技术难题，例如曾帮助某企业将人工视网膜产品从实验室样品推进至动物临床，证明了在高复杂度植入器械生产中的经验和能力；尽管不擅长算法和信号解码，但在产品稳定性、体内环境适应性等制造环节有成熟解决方案。
Q:公司与国际脑机接口头部公司合作时，前期研发费用投入是否会很大？
A:公司对新兴产业方向的合作策略是，在创业型公司的前期阶段，仅收取材料费。因为设备、厂房、人工等成本已存在，不会额外产生大额研发投入。待产品成功并量产后，再根据量产情况另行商议合作模式，类似与科蒂尔合作前五年无收入的模式，先通过收取材料费支持前期合作，后续随产业发展共同盈利。
Q:与海外头部公司的合作是否也采用类似收取材料费的前期合作方式？
A:是的，在合作前期基本都采用收取材料费的方式。
Q:从全球角度看，公司在脑机接口领域的卡位是否具有优势，大厂是否愿意绕开公司进行合作？
A:公司有自信在该领域具备技术积累和合作开发能力，认为自身卡位具有优势。公司不仅在国内有布局，在马来西亚设有基地，在爱尔兰也有合作基地（主要聚焦心血管等高风险等级产品），这些布局有助于支持与国际头部公司的合作。