特种电子布专家交流纪要

内容聚焦于AI服务器、交换机等高速计算领域对高端电子布（如Q布、二代布）的需求、技术方案、供应链格局和未来展望。以下是详细总结：

一、 核心应用与客户需求

英伟达 (NV)

Rubin平台（下一代产品）：

Compute Tile（计算单元）：使用M8材料 + 一代布。主要供应商是斗山，生益科技份额较小（约10%）。

Switch Tile（交换单元）：使用M9材料 + 二代布。生益科技对此份额非常有信心，预计能维持约70%的高份额（当前在GB200的Switch上份额已达70%，主要对手台光占30%）。

中背板、CPX、网卡板：目前方案是M8/M9 + Q布。但存在变数：因Q布价格高、供应紧、加工性差，板厂正在评估用M9 + 二代布替代的可能性。生益科技的M9+二代布方案已成熟，正与板厂沟通提供样品和数据。

NV的中式背板（关键部件）：

技术路线存在竞争：M9+Q布方案 vs. PTFE（聚四氟乙烯）方案。

M9+Q布：目前由台光配合测试，但电性能表现与NV预期有差距。

PTFE方案：NV从未放弃，去年下半年已测试，电性能优秀，但当时板厂加工良率低。现在板厂在询问PTFE与M9+Q布混压的可能性。

专家观点：认为混压方案可能性较高，能结合两者优势。若采用PTFE方案，对玻璃布的需求会减少（PTFE可搭配普通布，甚至采用无玻璃布的方案）。

需求节奏：Rubin产品预计明年（2026年）五六月份开始批量出货。相关材料方案需在明年1月前敲定并开始打样测试，否则将赶不上进度。

华为

技术路线：因芯片受限，采用芯片堆叠技术，导致线路密度极高，因此主要使用HDI（高密度互连）及更高阶的UHDI（超高清）板材。

材料方案：基板要求低CTE（热膨胀系数）、高刚性、薄型化，类似载板材料。其PP（半固化片）全部需要使用M9+Q布。

应用范围：包括其GPU（OM/UB）、交换机主板、光模块等。

需求量：预计其新一代产品（如昇腾910后续型号）对Q布的需求量是上一代的2-3倍，每月约20-25万米。主力供应商预计是生益科技和上海南亚。

谷歌

TPU V6/V7：V6使用M7等级材料；V7可能用M7或M8，尚未最终确定。信息来自板厂，有待核实。

CCL供应商：主要是松下和台光。

其他客户

国内AI芯片公司（寒武纪、摩尔线程等）：预计明年主要使用M8 + 二代布。

国内交换机（锐捷、华三等）：做1.6T交换机（实为800G到1.6T过渡），使用M8 + 二代布方案，目前未用Q布。

海外交换机（如智邦、纬创）：其1.6T交换机方案未定，可能在M9+二代布和M9+Q布间选择，生益科技两种方案都在准备。

二、 各类电子布的需求与供给分析

Q布（超低损耗/最高端）

主要应用：NV的CPX、网卡板；华为的UHDI板；未来可能用于高端交换机。

生益科技需求预测：为应对明年（及为后年备货），计划每月采购50-100万米。公司预计自身占全行业需求的30%左右，以此推算全行业每月需求约150-300万米。

行业需求测算（以NV CPX为例）：按每台机柜消耗约100米Q布，预计NV明年CPX出货8-10万台，对应全行业Q布需求约800-1000万米/年（即每月约67-83万米）。生益科技更高的采购计划包含了为后年需求（Rubin放量、交换机升级）提前备货的考量，以规避供应链紧张风险。

供应商格局：

主要玩家是生益科技和台光。

生益科技主要合作方是菲利华？，其纱线品质好，但织布经验稍弱。也在接触日本旭化成、台湾小厂等，以及新进入者平安电工（由旭化成团队创立）。

台光主要与泰山合作。

松下、斗山因产能小，份额不大。

供应商产能：

泰山：目标月产能100万米。

飞利华：上半年目标月产能50-60万米，下半年目标100-120万米。产能释放受织布机交付进度影响。

性能评价：菲利华和泰山的样品性能接近，优于旭化成（因其纱线外购）。

二代布

主要应用：NV的Switch Tile；国内AI芯片；国内1.6T交换机；谷歌TPU也可能使用。

生益科技需求现状与预测：目前每月采购约20万米。预计明年需求至少翻倍，达到每月50-60万米。

供应商格局：

生益科技主要从天擎（占比一半以上）和光远采购，也有部分来自宏和、旭化成等。

泰山的产能主要被台光等锁定，生益科技难以获取。

供应商产能与良率：

天擎：二代布月产能目标大几十万米；一代布月产能一两百万米。

光远：重点在一代布，二代布月产能估计数万到十万米。

良率是关键：各供应商宣称良率在70-80%，但实际供应波动大，相邻月份出货量可能相差数倍，核心是生产稳定性问题。

技术趋势：专家认为NV的Switch Tile大概率不会改用Q布，因为M9+二代布已满足要求，且Q布成本高、加工难、供应商少。

一代布

生益科技选择供应商时，会综合考虑其FR-4（普通板材）用一代布的供应能力，因为这是公司业务的基本盘。中国巨石在普通电子布领域是龙头，但尚未进入高端布领域。

三、 供应链与竞争格局

CCL（覆铜板）厂商的布供应商选择：

并非主动排他，而是**“先到先得”**的自然结果。早期进入者（如台光绑定泰山）锁定了优质供应商产能，后来者（如生益科技）只能开发新供应商（如天擎、光远）。

目的是保障自身供应链安全，避免重蹈2020年原材料短缺的覆辙。

生益科技的竞争策略：

在Switch Tile份额高的原因：通过与国内PCB大厂深南电路（$深南电路(SZ002916)$ ） 紧密合作，在交期、价格上给予支持，形成了协同优势。

在Compute Tile份额低的原因：斗山与深南电路关系稳固，短期内难以突破。

未来策略：继续加强与深南、景旺、方正、生益电子等国内PCB大厂的合作。

新进入者——中国巨石：

已宣布进军Low Dk布（包括二代、Q布）领域，但量产尚需时日。

挑战：需要新建专用窑炉（需8-10个月），并购买日本特定的织布机（产能有限需排队）。预计最快明年下半年才可能开始送样。

干锅法可制样品，但无法保证大批量供应稳定性，意义不大。

目前尚未向生益科技送样Low Dk布。

四、 核心结论与展望

技术路线：高端AI硬件（NV、华为）驱动对M9、Q布、二代布的需求。NV中式背板存在M9+Q布与PTFE的技术路线竞争，混压方案可能性大。

需求增长：Q布和二代布需求将在2026年显著增长。生益科技为抢占份额和保障供应，采购计划激进（尤其Q布），包含为2027年备货的成分。

供应链：高端布产能集中于泰山、$菲利华(SZ300395)$ 、天擎、光远等少数厂商，且产能爬坡和良率稳定性是制约供应的关键。织布机是核心瓶颈设备。

竞争格局：生益科技在Switch领域凭借与国内PCB大厂合作占据优势；在Compute领域份额较低；在Q布等新领域正积极布局，与飞利华深度合作。$生益科技(SH600183)$

风险与不确定性：最终材料方案（如NV背板用Q布还是二代布）尚未最终敲定；供应商产能释放进度和良率存在波动；新进入者（如中国巨石）短期难以形成实质供应。