【东北电子】服务器液冷更新：微通道液冷技术迭代，持续推荐英维克、思泉新材
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9月24日，微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统，微通道液冷技术持续受到产业链关注。
随着Rubin芯片功耗提升至2300W，传统单相式冷板（铲齿工艺）难以满足解热要求。各家供应商均在研发微通道技术，总结来看，#主要涉及三种路线：
1）芯片表面蚀刻，晶圆制造环节；
2）微通道盖板，封装环节：
3）微通道液冷板，冷板环节；
考虑到技术难度和产业链成熟度，#Rubin液冷方案大概率在后两种方案中选择。海外厂商健策、AVC、双鸿均处加快研发。
#渐进式创新VS突破式创新？ 双相式仍未被放弃，但台资在此领域并无显著优势。屁股决定脑袋，在单相式仍有迭代空间的情况下，他们大概率不愿意选择具有挑战的双相式（整个系统都需要相应改变）。
既然大概率是渐进式创新，强者恒强，我们仍看好此前具备研发积累、量产经验、客户关系的冷板厂商：即此前推荐的英维克、思泉新材。此外，微通道技术相比传统技术难度显著提升，❗️且国内外企业处于同一起跑线，#有望凭借技术创新实现弯道超车。
推荐顺序：持续推荐液冷龙头英维克、思泉新材（#今天结束异动监控）。此外推荐较早布局微通道技术的鸿日达、远东股份。