【华纬科技】集团投资切入半导体设备赛道

根据公司0924投关记录，公司的控股股东浙江华纬控股有限公司投资了一家半导体设备公司。

根据风鸟查询，浙江华纬在0831投资入股诸暨市晶裕达半导体科技有限公司，占股约9.4%。

📍晶裕达简介

由一群专业的半导体产业的专家组成，#晶裕达首款研磨减薄抛光(CMP)设备已经完成测试。

即将投入8-12寸硅晶圆的14/7/5奈米芯片制程、CoWoS先进封装的晶圆减薄至35微米以下、6-8寸碳化硅(SiC)晶圆与功率芯片制造、以及晶圆在生产业。

核心技术1️⃣国产100%零件+开源工艺

对于研磨垫与研磨液，#团队已经掌握百分之百自制的核心配方与合成技术。不再被海外“黑匣子”卡脖子。

核心技术2️⃣ 创新抛光技术

将“光性复合磨料”等三大核心技术相结合，颠覆了传统的纯机械或化学机械抛光（CMP）理念。

核心技术3️⃣ AI工艺迁移

内置自研AI Pilot模型，客户只需跑20片“学习片”。量产良率直接拉到≥98%。达到“客户换线0成本”。

💡根据晶裕达官方，#其CMP工艺无需依靠强酸强碱，并大幅减少抛光时间与设备成本。

📈根据WIND一致预期，华纬科技25~27年PE倍数约为26x、21x、18x。

风险提示：对外投资存在不确定性，下游需求不及预期等

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