研究了一下沃格的玻璃基板,原来是替代有机塑料基板的,未来AI芯片板卡大部分都要换成玻璃基板,确实非常有潜力。
【玻璃基板成为先进封装优选载体,通格微产能持续投入。随AI算力芯片持续向大尺寸、高集成度演进,封装基板亦向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片由芯片/载板的片状结构中不同组成部分间的 CTE 差异造成的翘曲问题日渐突出。
相对于有机材料,玻璃 CTE 更接近于硅,能有效对抗封装过程中的翘曲,成为先进封装技术的优选载体】
海通国际今年8月24号的研报,基于玻璃基板业务就给到了45.40元的目标价评级。
那么再叠加了卫星柔性太阳能膜的增量市场后,就远不止这个目标价了。

