请分享并展望公司半导体业务在中国区市场的战略规划?
公司坚持全球化运营战略,构建了完善的海外及国内供应链体系,持续加大在中国区的业务拓展力度。
2024年,公司中国区收入在四个季度中实现连续环比增长,公司预计2025年中国区业务将有望持续保持较高增长。
受益于中国新能源车市场的快速发展,公司市场份额不断提升,已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系,并通过Tier1供应商为各品牌车企提供高质量、多料号的车规产品。
未来,随着中国新能源车市场渗透率的提升,以及出海规模的增长,公司将有望进一步提升产品市占率,并在高压功率器件与模拟芯片等新产品上实现单车价值量的持续增长。
除汽车领域外,中国区工业及消费领域在2024年三季度以来复苏显著,公司
在相关领域的收入实现两位数增长。
2025年,在宏观经济政策的进一步支持下,
消费补贴、设备换新等刺激政策将为工业及消费领域的增长带来更强动力,公司也
将积极把握相关机遇。 同时,由大股东先行代建的临港12吋车规级晶圆厂目前已完成车规认证,实现车规级晶圆量产出货,将成为上市公司半导体业务中国区产能提升、工艺升级和成本控制的有力支撑,帮助上市公司在中国区市场积极开拓市场份额,助力汽车芯片国产化进程。