立昂微

杭州立昂微电子股份有限公司（605358.SH，简称立昂微），2002年3月成立于浙江杭州，2020年9月11日在上交所主板上市，创始人是阙端麟院士，法定代表人王敏文，是国内领先的半导体IDM企业 。
核心业务
1. 半导体硅片（营收主力）：6/8/12英寸硅抛光片、外延片，用于存储、功率、逻辑芯片；12英寸重掺外延片国内市占率突出。
2. 功率器件芯片：服务新能源汽车、光伏、工控等，自产硅片带来成本与交付优势。
3. 化合物半导体射频：砷化镓/氮化镓射频芯片，在低轨卫星通信等领域有领先量产工艺。
产业布局
拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大基地，旗下含浙江金瑞泓、立昂东芯等八家子公司，构建从硅单晶到芯片制造的垂直整合平台。
股市概况（截至2026.2.6收盘）
股价38.81元，跌幅0.94%，总市值约260.56亿元（数据随市场实时变动）。