仕佳光子一算力时代的印钞机

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XDM元永贞
 · 北京  

河南仕佳光子科技股份有限公司,国内光通信IDM模式光芯片龙头,总部位于河南鹤壁,2020年登陆科创板 。
一、基础概况
- 成立于2010年;构建芯片设计—晶圆制造—封测完整IDM体系;聚焦无源+有源双芯片平台
- 主营三大板块:光芯片及器件(PLC、AWG、DFB/EML激光器)、室内光缆、线缆材料;产品用于骨干/城域网、FTTH、数据中心、5G/4G
- 截至2026年3月5日,股价84.29元,总市值约381亿元(科创板)
二、核心产品与技术优势
1. PLC分路器芯片:全球市占率超30%(全球第二),国内唯一大规模量产企业
2. AWG芯片(400G/800G/1.6T):国内唯一实现1.6T AWG量产;波长精度±0.05nm,插损<0.5dB;全球市占率15%+,进入中际旭创光迅科技英伟达/英特尔供应链
3. 有源芯片:DFB批量、EML进入验证;硅光用高功率CW DFB突破1000mW;推进CPO核心组件
三、财务与业绩(2025关键数据)
- 预告营收约21.29亿元(同比+98.13%);归母净利润约3.42亿元(同比+425.95%)
- 2025前三季度:营收15.6亿(+113.96%),归母净利3亿(+727.74%);AI算力驱动高速光模块需求爆发,AWG与连接器收入高增
四、战略与风险
- 战略:硅光/CPO技术布局,泰国海外工厂投产,拓展国际云厂商与光模块客户
- 风险:高速光模块需求波动、海外供应链/贸易壁垒、有源芯片研发不及预期