从美光暂停报价看存储市场的博弈,此刻到未来一段时间,几大存储厂商都讲不会讨论长期合约的价格,这不仅预示着存储行业价格调控进入新阶段,更是AI大模型的Workflow从训练向推理的转型变革,市场对高容量存储产品的需求远高于预期。
与训练场景不同,推理应用需要实时处理海量终端数据,对高容量、低延迟存储有刚性需求,企业级SSD成为推理服务器的核心存储设备,结构化的转变导致需求从DRAM向NAND迁移。
大容量HDD的交货周期在巨大需求之下大幅增加,QLC SSD的研发也快速迭代以满足市场的需求。
近日消息,$英伟达(NVDA)$ 与日本存储大厂铠侠正合作开发一块为AI服务器量身定制的SSD,旨在部分取代作为GPU内存拓展器的HBM。(传统SSD一般通过CPU连接到GPU,而上述SSD或直接连接到GPU进行数据交换,并兼容PCIe 7.0接口标准。)
预计该款SSD将于2026年开始送样,并于2027年实现商业化。
所以,存储行业正处于技术更迭的历史转折点上,而2026年可能成为这场矛盾的总爆发点,HBM、DDR5、企业级SSD等高端产品将持续紧俏。
那么,我们来看下$联芸科技(SH688449)$ 的主营业务:
【主控芯片设计】
1. 面向固态硬盘(SSD)的主控芯片:支持SATA、PCIe NVMe等协议,服务于PC客户端、工业控制、数据中心入门级/边缘存储等场景。
2. 闪存(NAND)管理与纠错算法:包括FTL(Flash Translation Layer)、LDPC/ECC、坏块管理、磨损均衡、写放大抑制、SLC缓存策略等核心固件与算法栈。
3. 与主流3D NAND(TLC/QLC)兼容适配与性能优化。
【存储解决方案与固件】
1. 提供完整的SSD参考设计(硬件方案+固件栈),帮助模组厂/整机厂缩短开发周期。
2. 面向不同行业的固件定制:如工业级温度范围、断电保护、功耗/时延优化、寿命与可靠性策略、数据安全与加密(如AES、TCG Opal)等。
【应用领域覆盖】
1. 消费级与OEM:笔记本/台式机、平板、游戏设备等。
2. 工业与嵌入式:监控、边缘AI盒子、工控设备、车载信息娱乐/行车记录(若布局)。
3. 服务器与数据中心入门级:读密集/边缘缓存、冷数据存储等成本敏感场景(具体以产品线为准)。
【业务模式】
1. Fabless芯片设计:专注架构、前后端设计与固件/算法,自身不进行晶圆制造。
2. 直供与生态合作:与NAND厂、模组厂(SSD组装厂商)、OEM/ODM、整机品牌合作,提供芯片、SDK/固件、参考设计及技术支持。
【技术特点】
1. 兼容多代3D NAND与多家供货商介质差异的适配能力。
2. 面向TLC/QLC的可靠性增强与写放大优化。
3. 低功耗与热设计考量,移动/超薄设备友好。
4. 固件可定制、长生命周期支持,适配工业与车规。
目前联芸股价49.98,先看到150吧。
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