风华高科与华为的合作以 “联合研发 + FAE 协同 + 产品导入” 为主线，覆盖被动元件、高频高速材料与封装、以及车规认证与量产落地。
合作要点
产品与应用：面向手机、智能穿戴、平板、车机等终端，稳定供应 MLCC、片式电阻器等被动元件，并在部分终端实现 “绝对主供 / 主要供应商” 地位。
联合研发与材料工艺：在高频高速方向协同，面向 5G/5.5G 基站推进氮化铝基 LTCC 材料（介电常数≤8.2、热导率≥170W/m・K、耐温 - 55℃至 + 250℃），进入华为等设备商供应链。
模块与封装：与华为联合开发多层共烧陶瓷（LTCC）封装技术，并通过 AECQ200 车规认证，支撑车规级模块量产。
射频 / 毫米波器件：与华为海思联合开发 5G 毫米波电感，研发周期缩短约 40%，推进毫米波频段产品化。
协同与交付：组建 FAE 团队，提供从选型到应用方案的一站式支持，缩短客户导入与量产周期。
合作边界与说明
公开信息以 “已实现 / 已通过 / 已进入” 为主，参数与进度以第三方或行业报告口径呈现，具体量产节奏与订单规模以公司公告为准。
面向未来，高频高速材料、毫米波器件与车规级封装将是持续深化方向。
风华高科社区$风华高科(SZ000636)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $工业富联(SH601138)$