从近期欧美科技巨头公布的财报及来年资本支出规划来看,2026年全球资本支出预计将突破7000亿美元,较2025年平均实现翻倍增长,其中大部分投入集中在人工智能算力基础设施建设。这将直接推动英伟达(NVIDIA)产业链的发展,带来确定性的增长机遇。
英伟达产业链的新增量主要来自三个方面:新一代Rubin架构GPU的大规模量产、Blackwell架构的持续放量,以及全球AI算力基建的加速推进。这些变化不仅带动了PCB、CPO(共封装光学)、液冷等传统环节的需求大幅提升,还催生了一个具有高技术壁垒、高附加值的新兴增量赛道——全液冷散热方案。尤其在Rubin架构中,浸没式与微通道冷板液冷已成为强制标配,这使得液冷产业链在2026年将迎来爆发式增长,其市场弹性预计将远超PCB、光模块等其他环节。
合作阶段:已完成认证,小批量直供推进中
主要产品:HydroCool HP20H / HP22K 液冷泵(CDU核心组件)
关键参数:
支持48V供电,流量150–220 L/min,扬程3.0–4.35 Bar
L10寿命 > 50,000小时,温差控制精度 ≤3℃
认证情况:全球唯二通过英伟达GB200/GB300液冷泵认证的企业之一
供货路径:
初期通过维谛(Vertiv)、台达、比赫电气等系统集成商间接供货
2025年第三季度开始向英伟达直接送样,2025年底进入小批量试产阶段
市场地位:2025年液冷业务收入超1亿元,占英伟达液冷泵市场份额约8.7%
进入方式:于2026年1月通过控股收购立敏达电子切入英伟达液冷供应链
角色:提供液冷结构件、连接器等精密组件(具体产品信息尚未完全披露)
合作内容:已进入英伟达NVL72供应商RVL名单
定位:机柜级液冷解决方案提供商,市场占有率超过40%
主要产品:冷板式液冷系统、CDU(冷却分配单元)
以下企业虽不直接对接英伟达,但其液冷组件被用于英伟达服务器的散热系统中,主要借助以下系统集成商或代工厂进入供应链:
主要系统集成商/代工厂包括:
维谛技术(Vertiv):英伟达官方指定的唯一液冷系统合作伙伴,负责GB200 NVL72全链路散热设计
台达电子(Delta Electronics)
比赫电气(Boyd Corporation及同类Tier1厂商)
富世达(奇鋐科技子公司)
间接供应商代表:
高澜股份(300499)
提供液冷接头及浸没式冷却方案
已通过GB200/GB300认证
通过维谛等渠道间接供货
祥鑫科技(002965)
提供GB200/GB300平台专用液冷模组
在特定平台上为独家供应商
方盛股份(832662,北交所)
主要产品:液冷板、板翅式换热器
通过维谛技术间接供货GB300液冷系统
需要说明的是,英伟达本身不生产服务器,其AI服务器主要由以下ODM厂商代工:
工业富联(FII,鸿海旗下):GB300浸没式液冷整机柜独家开发者,承接约40%订单
广达(Quanta)、纬创(Wistron):参与NVL72等机型生产
大陆液冷企业主要通过两种路径进入供应链:
直接通过英伟达认证,成为其一或二级供应商
供货给系统集成商(如维谛、台达),由其集成后再交付至代工厂进行整机组装
因此,飞龙股份、英维克、高澜股份、祥鑫科技等企业,虽未直接向台湾代工厂销售,但其产品最终被应用于广达、工业富联等生产的GB200/GB300服务器中。

第一梯队(直接受益):
第二梯队(核心部件/材料):
飞龙股份(液冷泵)、同飞股份(液冷系统)、中石科技(冷板)、巨化股份(冷却液)
第三梯队(潜在替代与上游材料):
高澜股份(需进一步突破认证)、赛恩斯/中科电气(上游关键材料)
建议优先布局具备英伟达认证、兼容氟化液技术、能够处理高热流密度散热的企业。其中,“英维克+思泉新材”形成“整机+芯片”双核心组合,飞龙股份与巨化股份可作为高弹性配套标的。
随着Rubin架构在2026年进入大规模量产,液冷产业链有望持续迎来超预期增长,成为AI算力基建中极具爆发力的环节。