电科芯片的核心增长在这里

搭载电科芯片$电科芯片(SH600877)$ 三模宽带芯片的量产手机将呈阶梯式爆发：2026年约450-550万台（旗舰为主），2027年达1800-2200万台（中高端全面渗透），2028年突破5000万台（千元机标配）。以下是分阶段测算与关键驱动。

一、核心假设与测算逻辑

- 客户拓展节奏：2026年Q1华为+荣耀，Q2小米，Q3 OPPO/vivo；2027年覆盖国内前五+部分国际品牌

- 价格梯度渗透：2026年旗舰机（8000元+）→2027年中高端（3000-8000元）→2028年千元机（1000-3000元）

- 产能匹配：2026年500万颗→2027年2000万颗→2028年5000万颗

- 市场渗透率：2026年旗舰25%→2027年中高端40%→2028年整体20%

- 单芯片价值：旗舰120元/颗，中高端80元/颗，千元机50元/颗

二、分年度量产手机数量预测（2026-2028）

2026年：旗舰破冰，产能爬坡期（450-550万台）

品牌 机型 搭载时间 预计销量（万台） 占比

华为 Mate80 Pro RS、Mate X6典藏版 Q1批量 200-250 45%

荣耀 Magic8 RSR、Magic8 Pro Air Q2上市 150-180 33%

小米 14 Ultra卫星版、15 Pro Q3发布 80-100 18%

OPPO/vivo 测试机/限量版 Q4小规模 20-30 4%

- 关键驱动：华为单季订单贡献超2000万元（对应约17万台），荣耀Magic8 RSR首发三模功能，小米14 Ultra卫星版成为高端标配

- 产能限制：2026年专用产线Q1投产，年中达1000万颗/年，全年实际出货约500万颗

2027年：中高端渗透，全面爆发期（1800-2200万台）

价格段 销量（万台） 增长驱动

旗舰机（8000元+） 600-700 星网二代星组网完成，低轨宽带服务商用化

中高端（3000-8000元） 1000-1200 芯片成本降至50元，OPPO/vivo全系旗舰搭载

入门高端（2000-3000元） 200-300 小米Civi系列、荣耀X50 Pro等机型适配

- 客户扩容：国内前五手机厂商全面搭载，新增三星、传音等国际品牌订单

- 场景拓展：车载卫星通信模组量产，带动手机-车机互联需求

- 产能释放：2027年扩至4条产线，产能达2000万颗/年

2028年：千元机标配，规模普及期（5000-6000万台）

- 价格下沉：三模芯片成本降至30元以内，成为千元机标准配置

- 市场覆盖：国内手机市场渗透率达20%，全球市场份额达10%

- 销量结构：千元机占比60%（3000-3600万台），中高端占比30%（1500-1800万台），旗舰占比10%（500-600万台）

- 政策催化：工信部要求2028年手机直连卫星功能成为中高端机型标配，渗透率达40%

三、长期趋势（2029-2030）

- 2029年：全球销量突破1亿台，国内市场渗透率达35%，电科芯片全球份额达25-30%

- 2030年：随星网全球组网完成，销量达1.5-2亿台，成为手机标配功能

四、关键影响因素

1. 产能释放速度：若产线扩产提前，2027年销量有望突破2500万台

2. 星网建设进度：二代星发射提前将推动低轨宽带服务商用化加速

3. 芯片成本控制：成本每降低10元，千元机渗透速度提升5-8个百分点

4. 运营商支持：中国电信、中国移动推出卫星通信套餐，降低用户使用门槛

五、投资启示

- 2026年Q1-Q2：关注华为、荣耀机型销量，验证产能爬坡与客户需求

- 2026年Q3：小米14 Ultra卫星版销量将成为中高端渗透的重要信号

- 2027年：OPPO/vivo全系搭载将推动销量从百万级跃升至千万级

- 2028年：千元机标配将带来业绩的二次爆发，成为公司估值提升的关键节点

总体而言，电科芯片三模宽带芯片将驱动手机卫星通信从“旗舰尝鲜”到“全民普及”，量产手机数量三年增长超10倍，成为公司业绩增长的核心引擎。