公司主营业务为LED封装,位于LED产业链中上游,目前是中国大陆生产背光LED的龙头企业。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以LED产业为依托,拓展车用、Mini/MicroLED、红外、高端照明等LED;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装、膜材产业拓展,如光耦、光器件、光模块、光学膜材等。光学膜产品主要用于手机、平板、笔记本电脑、汽车等领域。光通讯产品主要用于数据传输领域,如数据中心和5G通信。
2025年上半年,公司的高速光器件、IC封装、大功率红绿蓝光激光器,气体传感等半导体封装器件产品在市场销售方面有新的突破,在国内原有合作企业的基础上,光器件50G PON产品成功中标知名通讯企业项目。截止目前,公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产;已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线;通过研发团队的技术攻克,公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术,已在客户端进行系统测试;同时,与客户联合开发的800G SR8光引擎项目已通过小批量验证,预计年底可批量生产。
公司的高速光耦产品传输速度快、抗干扰性能稳定,已用在工业控制、消费电子、车用等领域。部分光耦系列产品已在海信等客户测试通过,并在方案商及终端量产交付。同时,公司的高速光耦项目已在三星医疗电气等客户试产通过;可控硅系列光耦产品及安防类产品也已在部分重点客户中少量交付。随着相关产品线的丰富,综合性能指数优异的系列新产品不断推向市场,未来将持续为新能源、智能制造、5G通信等前沿科技领域带来稳定、可靠的信号传输和隔离解决方案。

该票目前趋势已经出来了,中期看好,走的是波段行情,近期缺少大阳,不一定快