联电冲刺硅光子布局
2025年12月10日 09:54
晶圆代工厂联电宣布与比利时微电子研究中心(imec)签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，联电将推出12寸硅光子平台。ICC讯 晶圆代工厂联电宣布与比利时微电子研究中心(imec)签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，该制程具备共封装光学(CPO)相容性，借由此次授权合作，联电将推出12寸硅光子平台，瞄准下一代高速连接应用市场。
联电表示，AI数据负载日益增加，传统铜互连面临瓶颈，硅光子技术以光传输数据，成为资料中心、高效能运算及网路基础设施在超高频宽、低延迟及高能源效率的解决方案。联电将结合imec经验证的12寸硅光子制程技术、加上联电绝缘层上覆硅(SOI)晶圆制程，为客户提供高度可扩展的光子晶片(PIC)平台。
资深副总经理洪圭钧指出，取得imec最先进的硅光子制程技术授权，将加速联电12寸硅