台积电COUPE 今年量产
SEMI国际半导体产业协会31日透过旗下硅光子产业联盟 SiPhIA 举办论坛
生成式AI与推论应用快速扩散，资料中心内部资料传输瓶颈日益浮现，传统电讯号互连面临频宽与功耗极限，带动光电整合需求升温。
①　SEMI引用产业数据预测，2026年硅光子模块在光收发器市场占比将突破五成，较2024年约3成显著提升，显示光互连技术已由前瞻研发走向主流部署。
②　台积电COUPE平台透过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行异质整合堆栈，按计划将于今年进入量产阶段。
a）硅光子整合平台COUPE预计进入量产，成为推动共同封装光学（CPO）落地的里程碑，宣告AI光通讯正式进入产业化倒数阶段。
b）台积电先进封装整合四处处长侯上勇：晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键，技术推进，需要供应链各环节协同创新。
c）SoIC技术将电子芯片与光子芯片进行异质整合堆栈，可大幅缩短讯号传输距离并降低功耗，为AI资料中心提供更高效率的互连解决方案。
③　产业链结构：
a）在光电封装与先进整合，除台积电外，光学元件与封装厂如联钧光电，已切入光电封装与测试应用。
b）光学材料与雷射技术由Coherent、住友电工等国际大厂提供。
c）爱德万测试等大厂积极开发硅光子测试方案，工研院亦投入晶圆级测试与标准制定。
④　SiPhIA联盟目前已汇聚逾150家业者，涵盖晶圆制造、封装、光学元件与测试设备，并聚焦1.6T、3.2T高速模块量产开发，显示产业已对准下一世代AI资料中心规格。
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