英伟达（NVIDIA）的SiC订单，尤其是围绕 GB200 AI服务器、CoWoS先进封装、800V液冷电源系统 的需求，已经成为中国碳化硅企业争夺的“皇冠明珠”。而三安光电 vs 天岳先进，恰好代表了两种截然不同的竞争路径。
我们来结合最新动态（截至2026年1月），从技术匹配度、供应链关系、产品定位、验证进度四个维度，给你一个清晰判断👇
✅ 结论先行：
**短期（2026–2027）：天岳先进更可能拿下英伟达的「CoWoS中介层用12英寸SiC衬底」订单；
中长期（2027+）：三安光电更可能成为英伟达「AI服务器电源模块」和「液冷系统」的核心SiC器件供应商。**
换句话说——
🔹 天岳卖“材料”给英伟达（或其封测伙伴）；
🔹 三安卖“芯片/模块”给英伟达生态链（如台达、维谛、英诺赛科）。
他们不是互相替代，而是在英伟达不同环节各吃一块蛋糕。
🔍 一、英伟达到底需要什么SiC？
根据多方信源（[来源4][5][6]）：
应用场景 SiC需求类型 关键要求
1. CoWoS先进封装中介层 12英寸半绝缘型SiC衬底 高纯度、低翘曲、高导热、可TSV刻蚀，用于替代硅基Interposer
2. AI服务器电源（OCP 3.0/液冷） 1200V SiC MOSFET / SBD 器件 高效率、高频率、耐高温，用于PFC、DC-DC转换
3. 800V架构GPU供电 GaN + SiC混合方案 快速开关、低损耗，支持高频LLC拓扑
👉 天岳主攻第1项，三安主攻第2–3项。
🔧 二、天岳 vs 三安：谁更匹配？
天岳先进 —— CoWoS衬底的“头号种子”
- ✅ 12英寸SiC衬底全球首发，已获“多个全球头部客户订单”（[来源4]），市场普遍解读为台积电/英伟达系；
- ✅ 董事长宗艳民公开回应：“已进行前瞻性技术布局，将把握市场机遇”，未否认英伟达合作；
- ✅ 液相法技术使缺陷密度↓30%，更适合光刻级平整度要求；
- ✅ 客户包括英飞凌、博世、意法——这些正是英伟达封测/电源的合作方；
- ⚠️ 但：不自做器件，只提供“原材料”，价值量有限（单片衬底约500–800）。
💡 如果英伟达真要在2027年把H100/H200的Interposer换成SiC，天岳是最可能的国产衬底首选。
🔵 三安光电 —— 电源系统的“隐形冠军”
- ✅ 已通过台达、维谛技术等英伟达认证电源厂，批量供应SiC MOSFET（[来源6]）；
- ✅ 1200V 13mΩ SiC MOSFET已上车理想，性能对标国际一线；
- ✅ 同时为英诺赛科（英伟达800V架构GaN供应商）代工氮化镓外延片，深度嵌入英伟达生态；
- ✅ 光通信芯片（磷化铟EML）也用于英伟达1.6T光模块，多点绑定；
- ⚠️ 但：未披露12英寸半绝缘衬底送样台积电，在CoWoS环节暂无明确进展。
💡 三安更像是“幕后功臣”——你买不到它的名字，但它做的芯片就在英伟达服务器里跑着。
📈 三、订单价值与风险对比
维度 天岳先进 三安光电
订单爆发力 极高（若拿下CoWoS，单年需求或超10万片12英寸） 稳健（随AI服务器出货线性增长）
技术门槛 极高（需通过台积电+英伟达联合验证） 中高（车规级已验证，电源可靠性要求略低）
毛利率 衬底毛利≈42%（[来源10]） 器件毛利≈12–18%（受成本压力）
风险 若CoWoS改用其他材料（如玻璃），订单落空 依赖大客户，议价能力弱
🎯 最终判断：
- 如果你赌“技术突破+高弹性” → 天岳先进是更纯粹的英伟达CoWoS受益标的；
- 如果你信“生态绑定+确定性放量” → 三安光电已在英伟达电源链中扎根，业绩更稳。
🌟 更可能的结局是：两家都赢，只是赢在不同地方。
就像手机里的“高通+台积电”——一个提供芯片设计，一个提供制造材料，共同服务终端巨头。