sic可能出现结构型供给失衡
近一个月外延、器件大厂或大量融资，正积极扩产
➠11.12：SK 收购器件厂，扩充8吋sic业务
➠12.5：安森美获36亿元扩充8吋器件产能
➠12.5：天域半导体上市，募资超17亿港币扩充外延产能。
AI电力（HVDC、SST）、先进封装（台积电cowos）、AR眼镜（镜片）等多个领域未来有望提供SiC行业数倍于当前市场的需求。
三大新兴领域基本都要求8吋以上衬底，下游正积极扩产，但当前8吋及以上产能仅占全球不足5%，而却对应数倍的未来需求。
#我们认为行业可能出现类似存储行业的结#构性供给失衡，8吋及以上衬底未来有望迎来爆发式增长，相关设备也有望重点受益，台积电也正积极与disco等厂家开发新设备。
📋受益标的：宇晶股份、晶升股份、天岳先进等。$宇晶股份(SZ002943)$ $晶升股份(SH688478)$