【ZXDZ】立昂微（605358.SH）：硅片芯片一体化半导体平台型公司，涨价周期+AI需求共振，pHEMT、BiHEMT芯片为星网、千帆低轨卫星核心供应商
1⃣硅片业务（约占2/3收入）：半导体硅片行业经历2年下行周期后，正在迎来新一轮上行周期，其中全球出货量Q2同比环比均增长10%+，Q3维持高位，我们认为在量增背景下SUMCO等龙头企业却处于微利甚至亏损状态，后续提价逻辑将较为顺畅。尽管中国本土硅片企业在前两年大幅扩产，但是结构性的供需紧张仍会存在，看好12寸重掺硅片的需求和价格弹性。目前立昂微【12英寸重掺砷、重掺磷外延片】订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于【AI 服务器】的不间断电源功率器件，另外12英寸轻掺硅片在客户端快速上量，看好硅片周期+AI需求拉动+12英寸产能爬坡下未来硅片业务逐季度的量价利齐升。
2⃣功率器件芯片（约占1/4收入）：公司功率芯片依托硅片的一体化优势，在车规级和光伏控制芯片领域优势显著，AI服务器电源有望成为新的增长点。应用于多个领域的高电压650V、750V、950V、1200V FRD产品均已完成客户验证进入规模化生产阶段，其中和H客户合作的用于【AI服务器和基站电源】的650V—2000V FRD产品获得高度评价，其中1200V—2000V超高压产品独供，主要是得益于重掺硅片自供和重金属扩散工艺等技术优势，该项目有望将公司现有产能打满。
3⃣射频和光电芯片（<10%收入）：该业务正在从培育期转向爆发期，未来收入年均增速有望超过50%，各领域突破迅速：HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机等场景的关键组件。6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计将于今年四季度实现出货，成为国内首家供应商。
4⃣盈利预测和空间：公司Q3收入创新高利润转正，AI服务器电源需求旺盛对公司相关硅片、芯片产品订单的拉动已经体现，同时随着后续硅片涨价以及产能利用率提升，盈利能力有望逐步修复，看好后续逐季度的收入和利润加速增长，我们预计2025-2027年公司归母净利润为-0.7/2.3/6.9亿元。中性情况下，参考可比公司按照2026年业绩分部估值，硅片（31亿*11倍PS=340亿）+功率芯片（2亿*40倍PE=80亿）+射频和光电芯片（5.5亿*15倍PS=80亿）=500亿；乐观情况下，参考可比公司按照2027年业绩分部估值，硅片（43亿*10倍PS=430亿）+功率芯片（3亿*30倍PE=90亿）+射频和光电芯片（8.2亿*12倍PS=100亿）=620亿。立昂微当前市值220亿，空间高达【130%-180%】。$立昂微(SH605358)$