碳化硅领域观点
行业现状与趋势
价格波动:碳化硅过去应用于新能源车主驱逆变器(替代硅基IGBT)，因行o业玩家多、扩产导致价格下跌(6英寸碳化硅片子从两三年前1000美金降至今年不到400美金)，行业普遍亏损。
供给改善:近期供给压力显著降低，国内控制增量产能扩张，存量产能减少(海外最大玩家Speed因经营战略和竞争问题6月破产，卖给瑞萨后产能内供;国内部分产能因亏损陆续退出)
需求与格局:明年碳化硅需求从6寸升8寸，头部玩家集中在6寸，8寸玩家。少，将优化头部公司(如天岳先进)格局和盈利能力，行业处于筑底反转趋势;新应用(AIDC、储能、电力等)增速显著提升，英飞凌等在工控领域推广碳化硅方案，新需求有望使市场较原车载为主的市场提升两倍左右。
潜在新应用:
。碳化硅可能应用于半导体先进封装:GPU功率增大导致散热压力提升，碳化硅是硅中介层(CoWoS)材料备选方案之一(热导率比玻璃好，加工成本较金刚石有优势)
碳化硅可能应用于先进工艺供电:台积电下一代A16工艺采用背板供电，碳化硅因适用于高功率大电压场景，有机会应用于GPU供电。
推荐标的:看好天岳先进(国内头部衬底公司，份额持续提升)、晶盛机电(国内碳化硅优势企业)$天岳先进(SH688234)$ $晶盛机电(SZ300316)$