回复@一舟轻渡_: $迈威尔科技(MRVL)$ Q：定制业务的业绩指引？能否进一步说明Q3面临的具体阻力因素？Q4增长势头的信心来源以及预期增幅？
A：季度波动性其实很正常，尤其是在超大规模建设项目中，当多个项目进入量产爬坡阶段时更为常见。除了过去两年量产爬坡导致的正常波动外，并没有特殊异常因素，Q3可视为一个季度的需求消化期，Q4即将迎来复苏。整体预计下半年定制业务业绩优于上半年，因此可以期待第四季度定制业务的强势表现。
Q：下半年定制产品收入中，有多大比例来自新项目？有多少来自现有项目？
A：当前确实是数据中心定制芯片业务的激动时刻，我们正面临前所未有的强度，这种现象全面体现在XPU、XPU配套等各个领域。自六月份公司宣布XPU配套机遇带来数亿美元级别设计赢单价值以来，该数字仍在持续增长。随着超大规模厂商加速建设机架级基础设施，公司目前追踪的某些项目规模已远超此前水平。事实上，六月以来新增的设计赢单具有重大意义——新赢单的价值已达数十亿美元量级。综合这些因素，我们对在这个高速增长市场实现20%份额目标更具信心。
Q：英伟达提及跨网络扩展scale across的概念，Marvell如何看待未来scale out/up/across的机遇？
A：关于scale up机遇，除了主导市场的GPU厂商采用自有专用架构外，市场对以太网及定制化架构如UALink存在巨大需求。未来两年内，公司看到scale up需求将呈现显著增长势头，正大力投入scale up switch的市场，预计未来几年将形成增长动能。通过运用先进的低延迟scale up交换IP组合，公司将推出标准产品。关于其他类型（scale across）的机遇，我们后续会披露更多信息。
Q：定制业务季度出现的需求消化期，是否意味着某个项目逐渐收尾而另一个项目在第四季度重新启动？这只是暂时性停顿吗？
A：宏观来看，这属于项目的正常波动，本质上只是产品交付时间与客户建设周期及需求时点之间的匹配问题。定制业务仍处于早期阶段，今年是我们首批核心项目实现规模化量产的首个完整年度，未来这些项目将衍生出更多机会。当前只是季度间的时间差问题，因此显得尤为明显。随着更多项目上量，定制业务将呈现更丰富的多样性。
Q：光连接业务Q3将实现两位数增长，但本次财报季多家公司提及供应链限制（尤其是激光器组件）。作为模块组件供应商，在生态系统层面是否遇到产品上量过程中的间歇性中断？
A：光业务在过去几年实现了大规模上量且非常成功。市场总存在各种杂音，但整体而言我们进展非常顺利。
Q：公司曾提及AI收入将超公司总收入的50%，这个目标会在FY26Q3实现吗？当前光学+定制业务是否已占总收入50%？
A：自FY25Q4后未更新该数据，当时光学业务占比约50%，定制业务约25%，其他业务占25%。显然两者占比此后均有提升，但尚未精确更新此比例。
Q：在所有正在开发的定制及配套芯片中，目前实际产生收入的占比是多少？
A：目前确实有多个项目已进入量产阶段，其中部分自去年末就开始量产。18个项目，要么正在进入量产，要么已在今年或明年安排量产。实际上每个季度都能看到这些项目中有新芯片进入量产，未来这一趋势还将持续强化。
Q：关于公司重点客户的3nm XPU后续项目，亚洲的竞争对手基本上已宣称拿下3纳米制程的胜利，请问Marvell与该重点客户的3nm XPU后续项目有何进展？在上次财报会议中，曾提到已确保2026年的3nm晶圆产能、封装产能和量产安排。该项目是否仍按计划推进？对明年该项目推动增长的信心程度如何？另外请说明第三家3nm XPU客户赢单的进展？
A：当前阶段我们的重点在于推进首批项目及已赢单项目的量产工作。鉴于该领域的高度关注度和敏感性，讨论具体单个设计项目只会进一步加剧传闻。我们真正的战略重心是赢得增量设计项目、高效执行现有项目、推动业务持续发展，最终目标是在未来超过900亿美元的总可用市场中获取20%份额。
Q：Scale up交换架构似乎是XPU配套市场中占比更大的领域，且存在不同技术路径（以太网/UALink），能否说明Marvell首款产品的量产时间表？
A：正根据客户时间线积极投资开发UALink和以太网方案。具体而言，专为scale up设计的UALink与以太网产品将在未来两年内推出。
Q：部分同业指出三家超大规模厂商开始采用LPO模块，如何看待LPO在光模块市场的渗透率？
A：LPO确实在小规模应用中获得落地，我们也参与其中，赢得相关项目并正推进此类模块量产。但鉴于DSP可插拔模块的绝对规模优势，LPO目前仍属非常小规模的应用，当前及可预见未来的主流方案仍将是基于DSP的可插拔模块。//@一舟轻渡_:回复@一舟轻渡_:$Astera(ALAB)$ Q：公司是UALink联盟关键成员，AMD认可UALink作为其未来机架级解决方案的scale up网络架构的首选，除了AMD，UALink的接受度如何？基于UALink产品的上市时间？
A：UALink具有低延迟等技术优势，并且其传输层基于PCIe，原生支持内存语义，最大的优势在于物理层传输速率升级。公司目前有10多个客户正在考虑利用开放标准，无论是短期内的PCIe，中期的PCIe与UALink的结合，还是在2027年及以后逐步转向更广泛的UALink部署。总体来说，发展势头正在向积极的方向转变。
Q：Scorpio产品系列？
A：Scorpio P系列刚刚量产，为scale out扩展连接而设计的（注意：和机柜间的scale out不同，具体见上图），用途非常广泛，从连接GPU到定制混合系统，再到存储等，Scorpio P系列拥有广泛的客户基础，基于PCIe的向外扩展连接和存储连接是广泛的应用领域。Scorpio X为scale up网络设计，用于连接GPU/ASIC，正在与10多个客户就使用Scorpio X系列进行scale up进行合作。这也在带动其他产品的销售，一方面是因为COSMOS通过整合我们所有的产品而带来的优势，另一方面是因为使用解决方案的客户可能还需要Gearbox、Re-timer或其他控制器类产品。
Q：UALink与其他架构的对比？
A：UALink起源于PCIe，基于内存语义的协议，采用了无损网络等多种适合AI工作负载的技术进步。UALink的是开放的生态系统，许多供应商也在努力部署UALink解决方案，期望看到充满活力的UALink供应商和客户生态系统。公司不仅仅是参与标准制定，还提供包括交换芯片、Re-timer、电缆等在内的完整解决方案。UALink为我们带来了大量的机会，许多基于PCIe的客户也在考虑UALink。其中一些可能会继续使用PCIe，而另一些可能会在中期转向UALink，但从长期来看，随着UALink生态系统的不断发展和成熟，预计UALink将成为商用GPU和定制加速器提供商都会采用的标准解决方案。当然，我们也将继续服务使用PCIe的客户，在这一领域同样拥有巨大的机会。
Q：SUE (scale up Ethernet) 可能会侵蚀Astera市场份额？
A：以太网是一个非常棒的协议，但之前从未被设计用于scale up。博通试图将PCIe和UALink中存在的许多相同特性（如内存语义、无损网络等）引入以太网。我们认为SUE和UALink两者之间真正的区别在于生态系统的开放性: SUE仍然主要由博通主导，UALink是非常开放、非常活跃的生态系统，许多超大规模数据中心运营商希望真正掌握自己的命运。
Q：博通最近推出了Tomahawk Ultra交换机，延迟为250纳秒，似乎显著降低了以太网传统上存在的延迟问题。公司在PCIe和UALink上能够实现更低的延迟吗？
A：我们能够实现更低的延迟，我们相信UALink以及目前的PCIe都将具有更低的延迟。博通目前的产品每通道使用100Gbps，但随着时间的推移会向200Gbps迁移，UALink、以太网、NVLink今天已经实现了200Gbps。