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Q：公司上调XPU增长预期，主要变化是什么？是来自新增的客户订单还是之前三家的需求增长？
A：两者都有，但在很大程度上归功于新增的这个客户，我们将在2026年开始大量出货。
Q：能否量化FY26的AI新指引？
A：26年的增长率会比25年进一步加速（60%以上），增长将有相当实质性的改善。
Q：未来网络与定制业务的占比？
A：增长动力主要是是XPUs，公司现在有了第四个非常重要的客户，意味着更多的xpu。公司当然也会和这些公司在网络设备业务有合作。预计2026年网络在总体中的占比会下降。
Q：目前1100亿美元在手订单的构成情况？
A：至少有50%来自半导体，主要由AI驱动，AI半导体的体量远大于非AI部分；软件在稳步增加。
Q：之前的百万颗XPU出货目标，是针对现有确定客户还是包括潜在客户？
A：只针对现有确定的客户，之前是三家，现在是四家。
Q：除了潜在7位客户之外的其他潜在市场？
A：从两个大的方面来看待这个市场：一类是开发自己的LLM的客户；另一类是为企业运行人工智能工作负载的客户。公司关注LLM市场，他们需要在训练方面投入大量资金，训练能力越来越强的集群，同时也越来越关注推理，将训练出的模型货币化。
我们识别出了7家客户，其中4家现在是确定的客户，剩下3家仍然是潜在客户。
Q：如何看待DCI跨数据中心扩展机会？
A：scale‑across现在关注度较高。公司有机架内的scale‑up布局；有跨机架、但同一数据中心内的scale‑out布局。集群扩展到超过10万个GPU/XPU时，因为受制于供电能力或者土地资源，客户会在彼此不太远的范围内（比如100km）建设多个数据中心，因此产生DCI需求。由于距离的原因，需要深度缓冲与非常智能的拥塞控制。这些技术在AT&T、Verizon这样的电信网络路由里已存在多年，只不过这次的工作负载更棘手，但原理相似。过去两年里，公司已向几家超大规模客户供应Jericho 3。随着集群规模与AI训练带宽需求的扩大，现在推出了Jericho 4，带宽51T，利用过去10–20年在以太网上验证过的成熟技术，非常可靠稳定。
Q：100亿美元订单的交付时间？
A：预计FY26Q3开始，并在FY26Q3完成部署。
Q：scale‑up Ethernet/UA Link/PCIe方案对比？scale up以太网对于AI网络业务有多大意义？
A：以太网是开放的，公司把以太网作为首选网络协议来“赋能”，把XPU和网络分开，对于使用公司XPU的客户，公司与之协同优化了网络交换机以及相关组件，为这些XPU设计了支持以太网的接口。客户不一定要用博通的交换机，也可以用别家的，只是公司能在这个市场里领先。在超大规模客户里，GPU集群的架构与网络是分离的，尤其在scale‑out，所以公司能卖出很多以太网交换机。当进入scale‑across时，会有更多解耦于GPU的以太网被采用。
Q：ASIC来自美国或亚洲对手的竞争？
A：一直有竞争，会持续投入。公司可能是最大的半导体知识产权开发商之一，比如SerDes、先进封装、超低功耗设计，都是我们的优势。
Ｑ：UALink或PCIe是否有机会在27年取代scale‑up Ethernet？
A：以太网已被充分验证，各家的工程师也都非常熟悉。scale‑up可能会担心时延，但也可以得到很好的解决。以太网是开放体系，竞争者也很多。
Q：从长远来看，为什么XPU在现有客户中的份额会大于GPU的份额？
A：XPU在不断更新迭代。对于每家客户，我们至少在做两个版本、两代产品。我们的客户只要部署成功并获得验证，就有信心更高比例地使用自己的XPU。//@一舟轻渡_:回复@一舟轻渡_:$迈威尔科技(MRVL)$ Q：定制业务的业绩指引？能否进一步说明Q3面临的具体阻力因素？Q4增长势头的信心来源以及预期增幅？
A：季度波动性其实很正常，尤其是在超大规模建设项目中，当多个项目进入量产爬坡阶段时更为常见。除了过去两年量产爬坡导致的正常波动外，并没有特殊异常因素，Q3可视为一个季度的需求消化期，Q4即将迎来复苏。整体预计下半年定制业务业绩优于上半年，因此可以期待第四季度定制业务的强势表现。
Q：下半年定制产品收入中，有多大比例来自新项目？有多少来自现有项目？
A：当前确实是数据中心定制芯片业务的激动时刻，我们正面临前所未有的强度，这种现象全面体现在XPU、XPU配套等各个领域。自六月份公司宣布XPU配套机遇带来数亿美元级别设计赢单价值以来，该数字仍在持续增长。随着超大规模厂商加速建设机架级基础设施，公司目前追踪的某些项目规模已远超此前水平。事实上，六月以来新增的设计赢单具有重大意义——新赢单的价值已达数十亿美元量级。综合这些因素，我们对在这个高速增长市场实现20%份额目标更具信心。
Q：英伟达提及跨网络扩展scale across的概念，Marvell如何看待未来scale out/up/across的机遇？
A：关于scale up机遇，除了主导市场的GPU厂商采用自有专用架构外，市场对以太网及定制化架构如UALink存在巨大需求。未来两年内，公司看到scale up需求将呈现显著增长势头，正大力投入scale up switch的市场，预计未来几年将形成增长动能。通过运用先进的低延迟scale up交换IP组合，公司将推出标准产品。关于其他类型（scale across）的机遇，我们后续会披露更多信息。
Q：定制业务季度出现的需求消化期，是否意味着某个项目逐渐收尾而另一个项目在第四季度重新启动？这只是暂时性停顿吗？
A：宏观来看，这属于项目的正常波动，本质上只是产品交付时间与客户建设周期及需求时点之间的匹配问题。定制业务仍处于早期阶段，今年是我们首批核心项目实现规模化量产的首个完整年度，未来这些项目将衍生出更多机会。当前只是季度间的时间差问题，因此显得尤为明显。随着更多项目上量，定制业务将呈现更丰富的多样性。
Q：光连接业务Q3将实现两位数增长，但本次财报季多家公司提及供应链限制（尤其是激光器组件）。作为模块组件供应商，在生态系统层面是否遇到产品上量过程中的间歇性中断？
A：光业务在过去几年实现了大规模上量且非常成功。市场总存在各种杂音，但整体而言我们进展非常顺利。
Q：公司曾提及AI收入将超公司总收入的50%，这个目标会在FY26Q3实现吗？当前光学+定制业务是否已占总收入50%？
A：自FY25Q4后未更新该数据，当时光学业务占比约50%，定制业务约25%，其他业务占25%。显然两者占比此后均有提升，但尚未精确更新此比例。
Q：在所有正在开发的定制及配套芯片中，目前实际产生收入的占比是多少？
A：目前确实有多个项目已进入量产阶段，其中部分自去年末就开始量产。18个项目，要么正在进入量产，要么已在今年或明年安排量产。实际上每个季度都能看到这些项目中有新芯片进入量产，未来这一趋势还将持续强化。
Q：关于公司重点客户的3nm XPU后续项目，亚洲的竞争对手基本上已宣称拿下3纳米制程的胜利，请问Marvell与该重点客户的3nm XPU后续项目有何进展？在上次财报会议中，曾提到已确保2026年的3nm晶圆产能、封装产能和量产安排。该项目是否仍按计划推进？对明年该项目推动增长的信心程度如何？另外请说明第三家3nm XPU客户赢单的进展？
A：当前阶段我们的重点在于推进首批项目及已赢单项目的量产工作。鉴于该领域的高度关注度和敏感性，讨论具体单个设计项目只会进一步加剧传闻。我们真正的战略重心是赢得增量设计项目、高效执行现有项目、推动业务持续发展，最终目标是在未来超过900亿美元的总可用市场中获取20%份额。
Q：Scale up交换架构似乎是XPU配套市场中占比更大的领域，且存在不同技术路径（以太网/UALink），能否说明Marvell首款产品的量产时间表？
A：正根据客户时间线积极投资开发UALink和以太网方案。具体而言，专为scale up设计的UALink与以太网产品将在未来两年内推出。
Q：部分同业指出三家超大规模厂商开始采用LPO模块，如何看待LPO在光模块市场的渗透率？
A：LPO确实在小规模应用中获得落地，我们也参与其中，赢得相关项目并正推进此类模块量产。但鉴于DSP可插拔模块的绝对规模优势，LPO目前仍属非常小规模的应用，当前及可预见未来的主流方案仍将是基于DSP的可插拔模块。