首先，讲师讲解了共封装铜互连技术（CPC）是将高速连接器与芯片基板直接集成的创新方案，核心原理是通过共封装缩短信号传输路径，适配超高密度、超高速率数据传输需求，兼具五大核心优势——有方案表明在53GHz时的插入损耗低至22dB，突显优异信号完整性；可在小于100×100mm的封装尺寸上支持1024个差分对的连接--显示出高密度传输能力；较 技术低15-20%的成本优势；可标准化插拔的维护便利性；以及适配液冷系统的散热兼容性，在短距（<1米）场景中性能优于传统 ，成本优于 。
其次，表明该技术已在四大核心领域落地应用：英伟达B系列AI服务器大量采用其高密度铜缆互联方案，博通200G/通道铜线链路方案服务于数据中心AI架构，立讯精密224G CPC方案已进入小批量量产并应用于交换机，同时适配GPU集群的短距高密度互连需求；最新动态方面，2025Q3立讯方案通过英伟达认证，博通推出200G/通道CPC方案适配AI架构，腾讯ETH-X系列交换机全面采用立讯CPC方案。
最后，说明CPC技术市场前景广阔，2025年AI服务器渗透率达30%，2030年将突破80%，全球仅少数企业具备量产能力，市场集中度高；未来将推进448Gbps技术升级（2026年启动），