这是与博通公司在SC25展会上联合举办的现场产品演示。该评估平台集成了博通业界领先的224 Gbps SERDES技术和Samtec的Si-Fly®高密度共封装铜缆系统。Si-Fly® HD共封装铜缆（CPC）拥有业界最高的封装密度，可实现102.4T的传输能力。这意味着在95 x 95 mm的芯片基板上，可以实现512条200G的通道。$Ciena科技(CIEN)$