第一阶段：芯片级主动对准与测试
此阶段是整个流程的核心创新点，目的是在价值较低的部件上进行高精度、高风险的操作。
主动对准与信号测试：
原文：actively aligning an optical path window of a receptacle with an optical window of a photonic IC while transmitting optical signals through a first connector and the receptacle and testing the optical signals (摘要，权利要求1)
流程：将插座（Receptacle）放置在光子芯片（PIC）上。使用一个金连接器（Golden Connector，即测试连接器）连接到插座。然后开启光信号，通过实时监测信号强度和质量，主动调整插座在PIC上的位置，直到找到光信号传输效率最高的最佳对准点。这个过程就是“主动对准”。
固定插座：
原文：securing the receptacle to the photonic IC using a first adhesive (摘要，权利要求1)
流程：在确定最佳对准位置后，使用第一粘合剂（通常是紫外线或热固化胶）将插座永久性地固定在PIC上。防粘剂渗漏塞在此步骤中发挥作用，确保胶水不污染光路窗口。
关键优势：
早期测试：此时可以对“PIC+插座”这个子组件进行完整的光学性能测试（testing optical signals for optical performance， Page 17, [0047]）。
低成本容错：如果对准失败或测试不通过，仅需报废PIC和插座这两个相对低成本的部件，而无需牵连后续昂贵的封装基板和产品PCB。（if misaligned, only the photonic IC and the receptacle are disposed of， Page 17, [0050]）
第二阶段：电学封装与集成
在插座固定且测试通过后，才进入传统的芯片电学封装流程。
倒装芯片回流焊：
原文：performing a flip-chip and reflow process on the photonic IC to mechanically and electrically connect the photonic IC to a package substrate (Page 13, [0005])
流程：将已经带有插座的光子芯片，通过倒装焊（Flip-Chip）工艺，连接到封装基板（Package Substrate）上，实现机械支撑和电学互连。
球栅阵列回流焊：
原文：performing a ball-grid-array (BGA) reflow process to mechanically and electrically connect the package substrate to the product printed circuit board (Page 13, [0005])
流程：将封装好的模块（含PIC和插座），通过BGA焊接工艺，安装到最终的系统产品PCB上。
附加测试机会：
原文：such methods permit testing of the package substrate before assembly of the electronic module (Page 17, [0051])
流程：在将连接器最终组装之前，可以对“封装基板 + PIC + 插座”这个组合进行电学性能测试，进一步确保质量。
第三阶段：最终光学组装
这是最后一步，简单且低风险。
被动对准连接器：
原文：positioning a connector on a receptacle... Due to corresponding alignment features of the connector and the receptacle, the connector aligns itself with the receptacle (Page 16, [0039])
流程：最终的光纤连接器通过其自身的机械对准特征，与已固定在PIC上的插座的对应特征进行啮合，实现自动的、被动的粗略对准。
粘合固定：
原文：securing the connector to the receptacle by using adhesive disposed between a first connector surface and a second receptacle surface (Page 17, [0049])
流程：在连接器和插座之间涂布或预置第二粘合剂，然后固化，将连接器永久固定在插座上。此处的粘合主要起固定作用，光学对准的精度早已由第一阶段保证。