无晶圆厂功率半导体供应商「尚鼎芯」二次递表，金联资本独家保荐

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摘要：尚鼎芯于2025年12月2日第二次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为金联资本。

公司是无晶圆厂功率半导体供应商，2024年收入1.22亿元，净利润0.35亿元，毛利率近57%；2025年前九个月收入1.05亿元，同比增长29.09%，净利润0.30亿元，同比增长27.17%。

LiveReport获悉，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司SUNKING SEMICONDUCTOR CO., LIMITED（简称“尚鼎芯”）于2025年12月2日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。这是该公司第2次递表。

公司是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。公司为客户量身定制技术应用解决方案，提供定制的功率器件，用于安装在终端用户最终使用的电气设备及电气产品的电路板上，旨在实现特定性能