$华光新材(SH688379)$ 锡基钎料在电子领域的核心应用是电子元器件的焊接与互联，是实现电路导通、机械固定的关键材料。
其具体应用场景主要包括以下几类：
• 芯片与基板互联：用于芯片（如CPU、GPU）与PCB基板、陶瓷基板之间的焊接，实现信号和热量传导，常见于倒装焊、球栅阵列（BGA）等封装工艺。
• 分立元器件焊接：焊接电阻、电容、电感、二极管等分立电子元件到PCB板，是消费电子（手机、电脑）、工业控制设备电路组装的基础工序。
• 电力电子器件封装：在IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、功率二极管等电力电子器件中，用于芯片与散热基板的连接，需兼顾高导电性和散热性，适配新能源汽车、光伏逆变器等高压大电流场景。
• 电子组装与维修：作为通用焊料（如焊锡丝、焊锡膏），用于电子设备生产中的手工焊接、波峰焊、回流焊工艺，以及后期的故障维修、元件更换。
我可以帮你整理一份锡基钎料在不同电子应用场景下的关键性能要求（如熔点、导电性）对比表，需要吗？